异质界面对Ca(Mg1/3Nb2/3)O3/CaTiO3叠层介质薄膜结构和性能的影响，刘存金，周静，采用叠层方式制备出一定厚度的Ca(Mg1/3Nb2/3)O3/CaTiO3（CMN/CT）异质薄膜，研究叠层排布方式及异质界面个数对薄膜微观结构、形貌及介电性�
2024-01-15 13:46:39
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聚四氟乙烯/CFRP/铝合金叠层材料钻削试验研究，王昌赢，蔡晓江，通过对聚四氟乙烯/CFRP/铝合金叠层材料的钻削试验，研究了钻削过程中的切削力和切削温度的变化特点，讨论了铝合金切屑状态对切削过
2023-12-17 19:36:33
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金刚石材料具有最高的声速，与压电薄膜相结合可获得高声速的声表面波器件。该文以改进的传输矩阵计算方法系统研究了12种不同边界条件下AlN/LiNbO3/diamond叠层结构的声表面波波速和耦合系数与AlN 和LiNbO3厚度的关系。结果表明：AlN/LiNbO3/diamond的一阶声表面波在一定范围内可保持约9km/s的波速而不随LiNbO3和AlN的厚度而变化；其中4种结构的一阶声表面波耦合系数均可达到8%以上，且可在多种厚度组合下获得。结果显示：AlN/LiNbO3/diamond叠层结构兼具AlN
2023-05-04 02:12:29
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本文将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题
2023-03-28 14:55:11
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层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。
2023-03-28 14:54:07
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在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；
层的排布一般原则：
1、确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来
2022-12-13 15:45:02
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