1.1 技术规范表 表 1。技术参数 功能 详细 包装 光学 lga12 尺寸 4.40 x 2.40 x 1.00 mm 工作温度 2.6 至 3.5 v 工作温度 -20 至 70°C 红外发射器 940 nm I2C 高达 400 khz (fast 模式) 串行总线地址: 0x52 1.2 系统框图 图 1。VL53L0X 框图

PCIe 6.0 Specification

ufs 4.0 specification

苹果MFi技术规范，是用于苹果iPad和iPhone的硬件和软件外部设备开发者的许可程序 内含 MFi Accessory Firmware Specification R45和Accessory Interface Specification R32两份文件

将该协议用中文翻译，便于查看和学习

OV2735-Product-Specification-CSP_Version-2-01_ASD-Tech.pdf

High Definition Audio Specification (HDA)

HD Audio Specification HD Audio Specification

Adopters of the USB 3.x specification have signed the USB 3.0 Adopters Agreement, which provides them access to a royalty-free reasonable and nondiscriminatory (RAND) license from the Promoters and other Adopters to certain intellectual property contained in products that are compliant with the USB 3.2 specification.

使用该规范的产品开发人员应该了解和理解USB2.0规范。具体来说，就是USB 3。x设备必须实现USB 2.0规范中定义的设备框架命令和描述符。以10gbps运行的设备(Gen 2)速度必须实现本版本规范中定义的SuperSpeedPlus增强功能。