PCB生产中，工艺是一个极其重要的环节，一般工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅”和“无铅”两种，这两者有什么联系？又有什么区别？今天就来深扒一下。 　　一、发展历史 　　“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的，1990年代开始，美国、欧洲和日本等国，针对铅在工业上的应用限制进行立法，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。 　　二、性能差别 　　1、 可焊性 　　无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相