采用激光微细熔覆技术，利用钌系厚膜热敏电阻浆料，在质量分数为96％的Al2O3陶瓷基板上成功地制作出热敏电阻器。热敏电阻图形的极限线宽线距能达到60 μm。元件的电阻温度特性(TCR)值为2.33×10-3 /℃，热响应时间2.3 s,线性度达到0.6 ℃，有着良好的重复性、热稳定性和迟滞性。通过实验得出了激光处理工艺中参数对元件性能的影响规律。对所制作热敏电阻元件的各项电性能进行测量，并与传统工艺制作的元件进行了比较，测试结果证实新工艺制作的元件具有相对优良的特性，有较强的实用前景。

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球HTCC陶瓷基板市场销售额达到了2.1亿美元，预计2028年将达到3.1亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.6%（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。 全球HTCC陶瓷基板主要厂商有Kyocera、Maruwa和NGK Spark Plug等，全球前三大厂商共占有超过40%的市场份额。 目前日本是全球最大的HTCC陶瓷基板市场，占有超过35%的市场份额，之后是中国和北美市场，二者共占大约45%的份额。

行业资料-电子功用-一种陶瓷基板和电子标签