主要应用于电路设计中的线宽安全计算，根据走线的电流大小和走线的线厚等条件，计算所需的走线宽度，很实用！

表格展现了线宽、线厚、温升等参数，可以通过改变这些参数，计算出铜线的过流能力。

PCB线宽阻抗计算器，表格

基于光纤延时声光调制器(AOM)频移自差拍法实验研究了不同线宽激光的功率谱特性，并作了相关的仿真分析；同时，提出了利用短光纤测量窄线宽激光器线宽的一种简单方法。当光纤延时时间小于激光器的相干时间时，自差拍频谱的3 dB带宽不能直接用于标定激光线宽。理论分析和实验均表明，此时激光的线宽信息主要由自差拍频谱中两翼的周期性振荡成分决定，几乎不受中央尖峰的影响。根据最小二乘法理论，对实验所测的自差拍频谱进行理论拟合可获得待测激光的线宽。该方案基本不受延时自差拍系统最小分辨率的限制，可以用于激光线宽的快速测量，特别是窄线宽激光的测量。

在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board）设计是一项至关重要的任务，它涉及到电路板上元器件的布局、信号的传输以及电源的分布。PCB设计中的过孔、铜厚和线宽的选择直接影响到电路的性能、散热及可靠性。本工具——"PCB设计过孔、铜厚、线宽与电流计算工具"，专为PCB设计人员提供精确的参数计算，以确保设计的高效性和准确性。 过孔是PCB设计中连接不同层的关键元素。过孔的大小和数量直接影响电路的信号质量、热性能和制造成本。过大可能导致占用过多板面空间，过小则可能影响焊接质量和可靠性。此工具能帮助设计师计算出适应特定电流需求和板层间的最优过孔尺寸。 铜厚是决定电路板导电性能和散热能力的重要因素。更厚的铜层可以承载更大的电流，但成本也会相应增加。设计者需要在满足电路需求和控制成本之间找到平衡。通过这个计算工具，设计人员可以根据电路的电流密度和散热要求，快速确定合适的铜厚。 线宽是决定线路电阻和电流承载能力的关键。狭窄的线宽可能导致高电阻和热量积聚，而过宽的线宽则可能浪费宝贵的PCB空间。该工具能够帮助设计者计算出既满足电流要求又符合布线规则的线宽参数。 此外，对于模拟电路和无线模块设计，电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI）问题尤为突出。过孔、铜厚和线宽的选取对这些性能有直接影响。该计算工具可以辅助设计师在设计初期就预见并解决这些问题，从而避免后期修改带来的成本和时间损失。 "ProPCB.exe"可能是该工具的主程序，提供用户友好的界面和交互功能，而"Res.exe"可能是资源文件或额外的辅助程序。使用此类工具，设计师可以大大提高设计效率，减少因参数选择不当导致的潜在问题，从而提高整个PCB设计的质量和成功率。

PCB走线宽度、电流关系计算工具

输入电流值、温升和铜的厚度等参数，可计算出所需的导线宽度

PCB线宽和电流计算工具.xls

自问世以来的半个多世纪， 微电子和集成电路技术可谓发展神速， 其中光刻 技术的发展起到了重要推动作用。 而作为光刻技术发展的重要指标， 不断缩小的 关键尺寸则对如何改善产品线宽均匀度(Critical Dimension Uniformity， CDU) 等关 键参数提出了更高的要求。 光刻机焦平面偏差(Total Focus Deviation， TFD) 精度就 与产品线宽均匀度 CDU 的好坏有着紧密联系， 甚至会影响到产品的最小线宽。 因 此通过提高光刻机镜头的 TFD 精度， 可以达到改善产品线宽均匀度 CDU， 提高良 率的目的。

激光器线宽测试， 介绍了线宽测试原理和外腔窄线宽激光器的进展