吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义，本刊特转载。摘要由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片上集成108个晶体管)。这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统(或子系统)集成于单一芯片成为可能。90年代末期集成电路已经进入系统级芯片(SOC)时代。20世纪80年代，专用集成电路用标准逻辑门作为基本单元，由加工线供给设计者无偿使用以缩短设计周期
2023-03-16 10:12:28
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SiP（System in Package）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用，然后结合实际工程项目，详细介绍了SiP最新的设计和仿真方法，并提出SiP设计仿真中应注意的问题。
2022-10-07 20:01:50
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Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南
芯片开发，封装开发
2021-12-16 16:46:52
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介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微处理系统，介绍了该SiP系统的整体框图，并详细分析了系统各部分电路的功能结构。该系统具有体积小、功耗低及功能完备等优点，充分展现了SiP技术的优越性。
2021-10-27 20:12:06
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介绍了系统级封装（System in Package，SiP）技术，基于SiP技术设计了一款由FPGA、ARM、SRAM等裸芯片组成的微系统，介绍了微系统的工作原理，描述了产品的实现流程。该系统具有重量轻、体积小、功能齐全等优点。
2021-06-21 00:28:13
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Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南.pdf
2021-06-18 17:02:57
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