STM32F030C8T6 Open-watch智能手表AD设计硬件原理图+PCB+软件源码，硬件采用4层板设计，圆形外形，包括完整的原理图和PCB工程，软件固件及APP源码，可以做为你的学习设计参考。 主要器件如下： Library Component Count : 27 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 2N7002A BS814A-1 Buzzer Cap Capacitor Cap 0603 SMT Capacitor DW01A FPC-13pos FPC 0.3mm pitch 13pos FS8205A Ferrite Bead Ferrite Bead HC-05 HDRTST_1X2 HEADER, 1mm pitch, test, SMD HDRTST_1X3 HEADER, 1mm pitch, test, SMD HDRTST_1X4 HEADER, 1mm pitch, test, SMD JST BxB-PH-K 2Pin Connector Header Through Hole 0.079" (2.00mm) LD3985M33R 3.3V LDO Regulatoe LED SMD 0603 BLUE LED SMD 0603 GREEN MPU6050 Micro USB 2.0 Type B Horizonta (SMD) UB-MC5BR3-SD204-4S-1-TB NMPUSB - micro B Receptacle Connector 5 Position Surface Mount, Right Angle RT9742GGJ5 Res 0402 SMT Resistor Res 0603 SMT Resistor STM32F030C8T6 ARM Cortex-M0 32-bit MCU, 64 KB Flash, 8 KB Internal RAM, 39 I/Os, 48-pin LQFP, -40 to 85 degC, Tray Solder Bridge TP4056 US1M (SMD SMA) Diode Standard 1000V 1A Surface Mount SMA XTAL

RT1052+SDRAM_PSRAM智能面板方案设计软硬件资料（包括AD设计的硬件原理图PCB+系统软件源码+设计文档）硬件包括完整的原理图PCB文件。 基于高性能ARM Cortex-M7内核的RT1052处理器开发设计，为系统提供强悍的性能； 支持Wi-Fi联网，可实现数据与ZLG云、阿里云等云端平台交互、手机APP控制等功能； 支持蓝牙Mesh联网，实现与区域内各节点Mesh设备组网，实现无线控制； 板载4.0寸高分辨率电容触摸屏； 内置TOF 1D距离传感器，实现“人近屏亮、人走屏灭”，适用于低功耗控制场合。 基于86盒的标准硬件结构，可进行多种安装环境的无缝结合； 内置AC-DC模块，电源管理更加高效安全； 集成多个220V交流控制继电器，轻松实现电气设备的连接与控制； 集成485总线控制，可挂靠多个485总线设备； 集成的语音识别，实现语音识别与控制； 01. PPT 02. 演示视频 03. 86盒智能面板语音词条 04. 硬件设计源文件资料 05. 软件设计源文件资料 01. 工程文件 02. 封装库 03. PDF原理图及丝印 04. BOM 05. 关键器件资料 01. MAIN.SchDoc 02. PWR_3.3V_MP1653_ZL6205A33.SchDoc 03. PWR_1.8V_ZL6205A18.SchDoc 04. i.MX-RT1052_PWR.SchDoc 05. i.MX-RT1052_BOOT.SchDoc 06. i.MX-RT1052_RST.SchDoc 07. i.MX-RT1052_SEMC.SchDoc 08. i.MX-RT1052_Peripherals.SchDoc 09. QSPI-Flash_IS25LP064A.SchDoc 10. SDRAM_IS42S16160J.SchDoc 11. LCD_TFT4.0.SchDoc 12. WIFI_NM372SM.SchDoc 13. BLE_BT11P.SchDoc 14. TOF_TMF8701.SchDoc 15. Audio_BEEP_SPK_ASR.SchDoc 16. RTC_PCF85063.SchDoc 17. THS_AHT10_NTC.SchDoc 18. Port_Connecter.SchDoc Smart-Panel_RT1052 Rev.A.PcbDoc Smart-Panel_RT1052 Rev.A.PrjPcb 01. 工程文件 02. 封装库 03. PDF原理图及丝印 04. BOM 05. 器件资料 Smart-Panel_PWR Rev.A.PcbDoc Smart-Panel_PWR Rev.A.PcbDoc.htm Smart-Panel_PWR Rev.A.PcbDocPreview Smart-Panel_PWR Rev.A.PrjPcb Smart-Panel_PWR Rev.A.PrjPcbStructure Smart-Panel_PWR Rev.A1 Smart-Panel_PWR.SchDoc Smart-Panel_PWR.SchDocPreview 01. 工程文件 02. 封装库 03. PDF原理图及丝印 04. BOM 05. 器件资料 Smart-Panel_Voice Rev.A.PcbDoc Smart-Panel_Voice Rev.A.PcbDoc.htm Smart-Panel_Voice Rev.A.PcbDocPreview Smart-Panel_Voice Rev.A.PrjPcb Smart-Panel_Voice.SchDoc Smart-Panel_Voice.SchDocPreview W02_M_30P Rev.A

全志 Allwinner H3 Linux卡片电脑全套硬件资料包括核心板底板电源模块协处理器板AD设计硬件原理图+PCB文件，核心板6层板，大小30X24mm,应用底板4层板，大小维40X40mm, 处理器模块为ATmega328P 2层板，电源模块2层，大小17X7mm,包括完整的ALTIUM原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。

STM8S003F3P6最小系统核心板硬件AD设计原理图+PCB+2D3D封装库文件，采用2层板设计，板子大小为22x28mm，双面布局布线，主要器件为STM8S003F3P6，AMS1117,Mini_USB及2.54接插件。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

89c51单片机最小系统硬件AD设计原理图+PCB+2D3D封装库文件，采用2层板设计，板子大小为50x51mm，单面布局双面布线，主要器件为89C51/2单片机,DIP40封装，4按键4路LED指示灯，外围2.54D单排针GPIO接口。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

CC2540蓝牙4.0模块防丢器硬件AD设计原理图+PCB（4层）+IAR软件工程源码，蓝牙模块采用4层板设计，板子大小为26x16mm，双面布局布线，蓝牙主控芯片CC2540，CC2540单片机IAR软件源码文件。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考