铝合金搅拌摩擦焊接头组织与性能，谭新伟，曲文卿，通过对2219-T87搅拌摩擦焊接头宏观形貌、金相组织观察以及显微硬度和力学性能的测试，探讨了2219-T87母材及接头的微观特征对力学性能�

铝合金搅拌摩擦焊接头的疲劳性能，杨新岐，秦红珊，通过疲劳试验对LY12CZ(2A12-T4)、LD10CS(2A14-T6)、5A06-H112、7075-T6和LC4CS搅拌摩擦焊接头的疲劳性能进行了研究，采用光学显微镜和扫描电镜观察

自己动手焊接单片机51最小系统，电路图，实物图，测试程序

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

pcb是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。金籁科技一体成型电感、高频变压器也广泛应用在pcb板上。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面跟金籁科技小编一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 图片来自网络 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。 影响印刷电路板可焊性的因素主要有： (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。 (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此

教你如何在PCB板上焊接简单的贴片元件和拖焊IC

试验研究了TIG焊电弧重熔前后焊接接头的形状与尺寸、金相组织、硬度、焊接残余应力的变化。研究结果表明:TIG焊电弧重熔后母材与焊缝之间过渡平滑,重熔区硬度变化不大,焊趾处焊接残余应力明显降低,焊接接头的综合性能得到了明显提高。

由纤维增强的热塑性塑料制成的有机板能够为增加设计的轻量化潜力做出重要贡献。 它们显示出高的比强度和刚度特性，良好的阻尼特性和回收能力，同时能够显示出比同类金属结构更高的能量吸收能力。 如今，多材料设计已成为汽车行业中结合金属和纤维增强塑料的优点的一种既定方法。 用于大规模生产中的有机片材和金属的接合的当前使用的技术是机械接合技术和粘合剂技术。 两种技术都需要零件设计中不需要的大重叠区域。 此外，机械连接通常与“破坏纤维”的预钻孔和冲压工艺结合在一起。 这会导致不必要的光纤和光纤间故障，并引起临界缺口应力，从而干扰连接位置的力通量。 因此，采用纤维增强的热塑性塑料和金属制成的多材料设计需要优化的连接技术，且不会中断力通量，以便可以产生更高的载荷，并可以充分利用FRP材料的优势。 本文着重介绍一种基于冷金属转移（CMT）焊接工艺的新连接技术的特性，该工艺允许在较短的循环时间内以优化的负载路径连接有机板和金属。 这是通过插入细金属销使纤维围绕连接区域重新定向来实现的。 纤维的路径将类似于在自然界中发现的结构内部的纤维的路径，例如树木内部的打结孔。 通过接头的仿生纤维设计，可以实现较高的接头强

铝合金/镀锌钢脉冲MIG电弧熔-钎焊接头钎焊界面温度场的数值模拟，苏玉虎，付邦龙，基于ANSYS软件，通过分析铝合金/镀锌钢脉冲MIG电弧熔-钎焊焊接热过程，对熔-钎焊搭接接头钎焊界面的温度场进行了有限元数值模拟。根�

液压支架焊接工艺实践，李文，闫萍，本文通过我公司承制的ZY5000C型支架掩护式液压支架制造全过程实践，结合目前国内外多样化，强力化，自动化，标准化的系列液压支架�