完整英文版 IEC 60749-10：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10：Mechanical shock（半导体器件-机械和气候试验方法-第10部分：机械冲击）。描述了一种冲击试验，旨在确定电子设备中部件的适用性，这些电子设备可能会因突然施加的力或粗暴处理、运输或现场操作产生的运动突然变化而受到中等程度的剧烈冲击。 这种类型的冲击可能会干扰操作特性，特别是如果冲击脉冲是重复的。 这是一个破坏性的测试。 它通常适用于空腔型封装。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。

完整英文电子版JEDEC JESD22-B110B.01：2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly（机械冲击 - 设备和组件）。 设备和子组件的机械冲击测试方法旨在评估自由状态下的器件和装配在印刷线路板上用于电气设备的器件。该方法旨在确定设备和子组件的兼容性，以承受中等程度的冲击。使用子组件是测试设备在使用条件下装配到印刷线路板上的一种手段。由于突然施加的力，或由搬运、运输或现场操作产生的运动的突然变化而产生的机械冲击，可能会扰乱操作特性，特别是如果冲击脉冲是重复的。这是一个用于设备鉴定的破坏性测试。