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CC13xxCC26xx Hardware Configuration and PCB Design译文.docx
TI CC13系列/CC26系列硬件配置和PCB设计-中文翻译档
2021-08-17 09:08:31
2.37MB
CC13系列/CC26系列硬件配
CC13/26系列PCB设计指南
物联网设计
TI无线MCU射频设计
1
XR809_Datasheet_V1.1
XR809
无线MCU
芯片,基于ARM Cortex-M4F内核打造,主频160MHz,内置448KB 的SRAM,集成TCP/IP和WiFi协议栈,高性能、高安全及低功耗,广泛应用于物联网智能硬件设计产品应用中。
2021-05-03 14:55:51
1.72MB
XR809
无线MCU
WIFI
IOT
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