微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。适合制作微波集成电路的平面结构传输线。与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等；但损耗稍大，功率容量小。60年代前期，由于微波低损耗介质材料和微波半导体器件的发展，形成了微波集成电路，使微带线得到广泛应用，相继出现了各种类型的微带线。一般用薄膜工艺制造。介质基片选用介电常数高、微波损耗低的材料。导体应具有导电率高、稳定性好、与基片的粘附性强等特点。

本文比较详细的阐述了两种宽带带状线定向耦合器的设计方法，其频率带宽 分别为2～18GHz和0．5"-'18．5GHz，耦合度分别为．20dB和．10dB。对前一种宽带耦合器采用了非对称多节侧边耦合带状线技术，对后一种采用了非对称渐变偏置 耦合带状线技术

影响PCB走线特性阻抗的因素主要有：铜线的宽度和厚度、介质的介电常数和厚度、焊盘的厚度、地线的路径、周边的走线等。在PCB的特性阻抗设计中，微带线结构是最受欢迎

射频技术基础：耦合带状线及耦合微带线.ppt

带状线与微带线 在PCB上的传输线 在PCB上布置特征阻抗稳定的传输线，有两种方式： 带状线：夹在两个完整地平面（或一个完整地平面和一个完整电源平面）之间的宽度固定的导线 微带线：位于PCB表层，与完整地平面相邻，宽度固定的导线 其中微带线比较常用，它们的特征阻抗与自身宽度、介质介电常数、介质厚度等有关，在Altium Designer中，设定好板层厚度、介质厚度与介电常数后，在布线时，按“Tab”键，可以看到AD自动计算的特征阻抗，更改布线宽度，阻抗会随之变化

利用有限差分法计算非对称屏蔽带状线的场分布，该程序源于王秉中老师的计算电磁学课程，工具是matlab，每一行都有清楚的注释

微带线和带状线计算小工具，比ADS里的要方便，这个是第二版本的

带状线与微带线 在PCB上的传输线 在PCB上布置特征阻抗稳定的传输线，有两种方式： 带状线：夹在两个完整地平面（或一个完整地平面和一个完整电源平面）之间的宽度固定的导线 微带线：位于PCB表层，与完整地平面相邻，宽度固定的导线 其中微带线比较常用，它们的特征阻抗与自身宽度、介质介电常数、介质厚度等有关，在Altium Designer中，设定好板层厚度、介质厚度与介电常数后，在布线时，按“Tab”键，可以看到AD自动计算的特征阻抗，更改布线宽度，阻抗会随之变化

图 12.1 带状线差分对示意图 说明 ① 密耳（mil）是长度单位，1mil = 0.001inch ≈ 0.0254mm。 ② 在印刷电路板中习惯使用重量单位盎司（oz）来表示蚀刻铜箔的厚度，1 盎司是指重量为 1盎司的铜均匀平铺在 1平方英尺的面积上所达到的厚度，这个厚 度约为 35mm，即 1.35密耳，所以 0.5盎司的铜箔厚度约为 0.7密耳。 12.1.1 HFSS求解类型和建模简述 对于带状线差分结构，因为是通过电压/电流的线性叠加来分析结构的传输特性，所以在 HFSS中需要选择终端驱动求解类型。关于端口激励方式，因为集总端口之间相互独立，仿真计 算时不考虑线间耦合效应，不能设置差分对，所以不适合此处差分问题的分析；而对于波端口激 励，多个带状线可以共享一个端口，仿真计算时会把线间耦合效应也计算在内，因此对于存在线 间耦合效应的问题，使用波端口激励更准确。对于差分结构，只能使用波端口激励。 我们知道，HFSS仿真计算的时间、所占用的内存与模型的大小是成正比的。本例中我 们要分析的带状线差分对的实际长度是 1000密耳，由于该带状线差分对在长度方向上特性 是一致的，所以为了节约计算时间，在建模时，我们可以只创建 100 密耳长度的带状线差 分对；然后通过波端口的端口平移（Deembed）功能，在后处理时给出实际 1000密耳长度 带状线差分对的分析结果。 在 HFSS中创建的带状线差分对模型如图 12.2所示，带状线差分对模型长度为 100密耳， 介质层为 100 密耳×200 密耳×26 密耳的长方体模型，其材料属性设为 FR4；差分信号线为 100 密耳×6密耳×0.7密耳的长方体模型，其材料属性为铜（copper）；差分信号线位于介质层的中央。 图 12.2 HFSS中的带状线差分对模型

人们撰写了大量文章来阐述如何端接PCB走线特性阻抗以避免信号反射。但是，妥善运用 传输线路技术的时机尚未说清楚。文章总结了针对逻辑信号的一条成熟的适用性指导方针。