本设计分享的STM32开发板，板载采用7路继电器与12路光耦隔离输入，模拟PLC工业控制，电路板供参考！附件资料提供该STM32开发板-模拟PLC工业控制板原理图和PCB源文件，PCB用AD软件打开。

MODBUS RTC工业控制板/数据访问设计思路: 市场上的所有MODBUS工业控制板仅支持线圈输入和输出作为IO扩展， 没有人可以做数据访问记录。 就在有一个项目要求将寄存器数据写入SD卡之前， 并且工业控制板监视的数据也应保存到SD卡中。 可以通过工业控制板（例如PLC，人机触摸屏等）读取或写入SD卡数据。 同样，也可以通过连接到计算机的读卡器读取或写入SD卡数据。 使用场景: 示例1监视主机在某天启动和停止的次数，将其保存在SD卡上，并便于将来查看。 示例2将泵的水位设置为5个水位， 通过计算机将数据写入SD卡， 然后通过工业控制板读取卡上的数据... 1.板上的电源采用24V电压，与市场上的PLC等工业控制板的电压兼容90％。 2.采用RS485通讯，并支持MODBUS RTU协议。 3.有10个继电器线圈输出，可用作PLC控制IO输出，触摸屏线圈输出等。 4.线圈，SD检测，数据通讯均带有LED状态指示灯，工作状态一目了然。

STM32F103C8T6设计9端口电机工业控制板ALTIUM设计硬件(原理图+PCB)文件,2层板设计，大小为172x96mm，双面布局布线，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件,已在项目中验证，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要型号列表： ibrary Component Count : 37 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0603*4 10KΩ (103) 5%贴片排阻 0603*4 1KΩ (102) 5%贴片排阻 0805 100KΩ (1003) 1%贴片电阻 0805 100nF(104) 10% 50V贴片电容 0805 100Ω (1000) 1%贴片电阻 0805 10KΩ (1002) 1%贴片电阻 0805 150pF (151) 10% 50V贴片电容 0805 1KΩ (1001) 1% 贴片电阻 0805 1MΩ (1004) 1% 贴片电阻 0805 200KΩ (2003) 1%贴片电阻 0805 20pF (200) 5% 50V贴片电容 0805 220KΩ (2203) 1%贴片电阻 0805 22uF (226) 20% 25V贴片电容 0805 22uH 10% 贴片电感 0805 330Ω (3300) 1%贴片电阻 0805 33Ω (33R0) 1% 贴片电阻 0805 39KΩ (3902) 1%贴片电阻 0805 6.2KΩ (6201) 1%贴片电阻 0805 红灯 发光二极管 1206 10uF (106) 10% 50V贴片电容 CRYSTAL Crystal DBS DB107S 整流桥 EL357N(B)(TA)-G_[C6649]贴片光耦 ELECTRO Electrolytic Capacitor HK23F Header 2 Header, 2-Pin Header 3 Header, 3-Pin Header 4 Header, 4-Pin Header 5 Header, 5-Pin MP2565 SMA(DO-214AC) US1M 二极管 SMC(DO-214AB) SS36-E3/57T二极管 SOT-223 AMS1117-3.3 低压差线性稳压(LDO) SOT-23 SS8050 Y1 三极管 SOT-89 D882 三极管 SP3232EEY-L/TR RS232 STM32F103C8T6 ARM Component Count : 25 Component Name ----------------------------------------------- 0603_Rx4 0805_C 0805_LED_S1 0805_R 1206_C DBS HDR1X4 INDUCTOR_10*10 LQFP-48_7x7x05P POWER.15_2 POWER.15_3 POWER.15_4 POWER.15_5 RB.1/.3 RB.1/.25 Relay_SRD SMA(DO-214AC)_S1 SMC(DO-214AB)_S1 SO8-P SOP-4_P2.54 SOT-23(SOT-23-3) SOT-89(SOT-89-3) SOT-223 TSSOP-16 XTAL2

工业物联网是将具有监控能力的给中采集作用传感器有控制器，结合移动通信、智能分析等先进技术不断融入到工业生产过程的各个阶段，从而提升制造效率，提高产品质量，降低生产成本，最终目的是实现将传统工业提生到智能化阶段。工业物联网的应用，具有实时性高、自动化程度高、安全性高、信息互联性强等特点。 2017年我国工业物联规模达到2400亿元，在整个物联网产业中的占比约为19.8%。预计在国家相关政策推动及应用需求带动下，到2020年，工业物联在整个物联网产业中的占比将达到25%，规模将突破4400亿元。据GE发布的《工业互联网:打破智慧与机器的边界》，在未来15年内，几个关键的工业领域，1%的效率提高将带来巨大的收益。据安信证券计算，工业互联网在工业领域提升1%的效率相当于给我国带来2980亿元的经济增值。 （资料来源于:GE发布的《工业互联网:打破智慧与机器的边界》） 大联大世平集团，针对目前 工业物联网 市场，推出基于Renesas MCU RA6M3的工业物联网方案，该方案具有HMI、支持以太网传输、工业级传感数据采集等功能。本方案组成包含 MCU Board & Sensor Board。方案硬件设计说明1. MCU Board 本工业物联网应用方案的主控芯片采用的是 Renesas MCU RA6M3，具有 Cortex-M4 架构, 120MHz，具有低功耗、高性能的 特点，此芯片支持HMI & 以太网，内置 JEPG Codec编码解码器，2D Drawing Engine，支持加密功能，其他详细功能如下图所示 除此之外，MCU Board 还提供以太网、HMI、Arduino 、PMOD 接口，详细位置示意如下图 2. Sensor Board Pathfinder Sensor Board 集成了 OLED 显示屏、振动马达、RGB 彩灯、UV Sensor、H&T 温湿度 Sensor 、Light Sensor等功能，支持多种数据采集。与MCU Board 通过 Arduino接口连接。 方案原理图设计: 主控芯片原理图（部分） HMI 屏幕模式选择原理图（部分） 方案 Layout 设计: 方案采用两层板设计，如下面图片所示 TOP 层 Bottom 层 方案软件设计说明 e2studio 是 Renesas MCU 基于 Eclipse 的集成开发环境。 除 Eclipse 自带强大的代码编辑器外，e2studio 还提供了丰富的扩展功能。e2studio涵盖了全部所有开发过程，从示例代码的下载到调试。而瑞萨电子的 RA 灵活软件包 Flexible Software Package ( FSP ) 提供了一种快速且通用的方法，以使用瑞萨电子 RA 微控制器（ MCU ）系列构建安全的连接的物联网（ IoT ）设备。FSP 提供了可用于生产环境的外围设备驱动程序，Amazon FreeRTOS和中间件堆栈，以利用 FSP 生态系统。 e2studio开发环境下载与安装（部分） Step1. 登录 Renesas 官网:https://www2.renesas.cn/cn/zh/，选择“产品→RA MCU” Step2. 进入RA介绍页面后点击选择灵活软件包（FSP） Step3. 点击“下载最新版本”如下图: Step4. 点击下载包含的所有文件，包括 e2studio安装包以及FSP 软件包 Step5. 打开.exe安装程序，依据指引安装。安装完成，运行e2studio，并可查看FSP 用户手册，点击“OK”完成安装并运行，至此，安装结束，并可开始开发软件 场景应用图产品实体图展示板照片方案方块图演示板正面图片（ MCU Board ）演示板正面图片（ Sensor Board ）核心技术优势1. 具备 HMI 应用功能，支持TFT-LCD 屏幕、内置 JPEG Codec 编码解码器、2D Drawing Engine 2. 具备以太网接口功能 3. 支持加密功能如:AES (128/192/256)、SHA1/SHA224/SHA256、3DES/ARC4 4. 64KB DataFlash 用作资料储存（类似 EEPROM） 5. 最多有 21 PIN 支持 5V 电压输入输出方案规格1. 处理器:ARM Cortex M4 32位处理器，（R7FA6M3AH2CFB LQFP-144） 2. 工作温度:-40℃ 至 + 85℃ 3. 屏幕规格:2.4寸电阻式 TFT-LCD 屏幕 4. 屏幕分辨率:240 × 320 5. 支持接口:以太网接口、TFT-LCD 屏幕接口、Arduino 接口、PMOD 接口 6. 烧录方式:J-Link SWD 接口 7. 开发环境:Rene

基于FE1.1芯片设计的16路USB HUB工业控制板PDF原理图PCB+AD封装库文件, ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库，已在项目中验证，可以做为你的设计参考。集成封装库器件列表： Library Component Count : 29 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 HEADER HEADER 4 8050_SOT ADM3202 BEEP CAP Capacitor CON10 Connector Cap Semi Capacitor (Semiconductor SIM Model) DB9 ELECTRO1 EPM1270T144C5 MAX II 3.3/2.5V CPLD, 116 IOs, 1,270 Logic Elements, 144-Pin Plastic TQFP, Commercial Temperature, Speed Grade 5 FE11 LED LED1 Typical RED GaAs LED LM150 OSC POWER_5MM RES1 RES2 Res3 Resistor SP2526A-2 SW-SPDT SPDT Subminiature Toggle Switch, Right Angle Mounting, Vertical Actuation SW-SPST Single-Pole, Single-Throw Switch USB_INC 电容 电阻 共阳双色发光管 晶体 可调电阻

Altium AD设计STM32F107VCT6+DP83848CVV 工业控制板PCB+原理图+3D封装库文件，采用2层板设计，板子大小为115x150mm，单面布局双面布线。主要器件为MCU STM32F107VCT6，DS1302ZN，SP485，AT45DB161D，DP83848CVV，LM2596S 5.0V等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

EPM1270T CPLD控制 FE1.1 16路USB HUB工业控制板 AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为166x130mm，双面布局布线，主要器件为4端口USBHBU芯片FE1.1 ，cpld EPM1270T144C5, RS232串口芯片ADM3202，电源芯片LM350等。包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。