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PCB中BGA封装设计技巧及盲埋孔设计规范
BGA 封装的设计说明; 高密 BGA 器件的设计方法说明; BGA 焊盘大小的设置说明; BGA 焊盘阻焊的设置说明; BGA 过孔定义及过孔参数的设置说明; BGA 布局、布线等方面的技术规范要求说明;
2023-03-16 19:49:51
6.88MB
BGA
盲埋孔
封装设计规范
过孔设计说明
1
LGA
封装设计规范
LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点。
2022-04-14 02:25:42
3.45MB
LGA封装
封装设计
长电科技
1
PCB元件
封装设计规范
.pdf
PCB元件
封装设计规范
是PCB专业人员及设计人员必须的参考书籍
2021-09-27 18:15:28
1.28MB
PCB设计
1
PCB
封装设计规范
PCB 元件设计规范 1.目的:规范PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数,使得PCB 元件封装设计能够满足产品的可制造性
2021-05-17 17:06:33
1.12MB
PCB
封装
设计规范
1
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