BGA 封装的设计说明；
高密 BGA 器件的设计方法说明；
BGA 焊盘大小的设置说明；
BGA 焊盘阻焊的设置说明；
BGA 过孔定义及过孔参数的设置说明；
BGA 布局、布线等方面的技术规范要求说明；
2023-03-16 19:49:51
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LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。
2022-04-14 02:25:42
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PCB 元件设计规范 1.目的:规范PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数,使得PCB 元件封装设计能够满足产品的可制造性
2021-05-17 17:06:33
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