各种封装的详细尺寸，供硬件工程师参考！包括DIP SOP TSOP TSSOP QFN BGA等等！

0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸 封装尺寸与功率关系： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 贴片电阻的功率是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。可根据焦耳定律算出：P=I2 R。 额定功率 ： 是指在某个温度下最大允许使用的功率，通常指环境温度为70°C时的额定功率。 额定电压：可以根据以下公式求出额定电压。 额定电压(V)=√ 额定功率(W)&TImes; 标称阻值(Ω) 最高工作电压 ：允许加载在贴片电阻两端的最高电压。 贴片电阻的封装与功率、电压关系如下表： 注意事项 ： 设计和使用贴片电阻时，最大功率不能超过其额定功率，否则会降低其可靠性。 一

常用电子元器件封装尺寸图

两个文档：28335硬件设计指南和28335的封装尺寸图，可以很详细的找到28335硬件系统设计的各个细节的重点，文档为英文原版，未经翻译，避免了半生不熟的翻译结果导致的一些疑窦。

TO封装尺寸大全

这个word文档总结了大多数常见的贴片元件封装尺寸图，十分的详细，部分目录如下： 1、TO-268AA贴片元件封装形式图片 1 2、TO-263 D2PAK封装尺寸图 2 3、TO-263-7封装尺寸图 3 4、TO-263-5封装尺寸图 4 ........

Xilinx Spartan-7(XC7S15-2FTGB196I).PcbLib 尺寸图

HDMI-Type-A封装尺寸，详细的规格书图纸，字体清晰，可作为画封装的参考。

LQFP_TQFP_QFP_CQFP封装尺寸表

详细列出了各类有源晶振，无源晶振的封装尺寸