matlab绘图的形状代码增材制造的Koch实施 程序文件已完全包含，并已实现以用于测试用例场景中的验证。 该文档应提及用户可用来访问该程序的好处的方法，从而可以根据自己的意愿以任意形状制作G代码。 遵循的步骤： 所有文件都应存在于同一文件夹中，并且必须这样选择目标文件夹，以便MATLAB可以访问该文件夹以进行文件生成和操作。 运行“ main.m”文件（这是GUI文件，将包含所有其他段中都存在的连接文件） 从生成的GUI中，选择您当前所需的功能。 在开始绘制之前，用户必须初始化程序，以便程序刷新其内存，因此可以用于其他目的。 在这里，分形曲线已经实现，用于生成操作的GCode。 （由于逻辑文件繁重，该程序需要一些时间才能与生成的图形完全融合，因此要求用户等待约40至50秒） 选择所需的操作（该程序的铣削代码和3D打印代码具有不同的基础）-（这将生成要运行的G代码的文件） 如果用户希望以其他方式实现，则程序可以选择以excel文件的形式导出数据点，因此生成的文件可以被任何“ * .xls”读取文件访问。 外部软件： 本程序不使用任何形式的外部软件来实施。 但是，为了进行迭代并重新检查生

增材制造技术分析.ppt

为了研究激光增材制造(LAM)中不同工艺参数对残余应力的影响情况，针对TA15钛合金材料，在专用激光增材制造系统中制造出10个不同工艺参数的测试样件，样件截面均为24 mm×40 mm矩形。利用压痕应力测量方法分别对样件进行残余应力测量，研究了激光比能量、激光能量密度以及粉流密度等工艺参数对激光增材制造样件残余应力的影响情况，给出了曲线图。结果表明，激光增材制造样件中的残余应力明显小于材料屈服强度的拉应力，残余应力数值变化与激光比能量和激光能量密度成正相关，而与粉流密度成负相关。

人工智人-家居设计-CMT增材制造过程缺陷红外视觉智能诊断系统研究.pdf

用ABAQUS的用户子程序DFLUX定义了高斯热源，UMATHT子程序演化材料的热性质，可以用于模拟焊接模型，增材制造等

Lattice Generator 是一个简单的 MatLab 程序，可以自动生成各种直接转换为 STL 格式的晶格几何图形。 这些周期性结构旨在与选择性激光熔化 (SLM) 或电子束熔化 (EBM) 的金属增材制造技术一起使用，但也可应用于需要输入 STL 文件的许多其他增材技术。 该程序明显需要一种快速而简单的方法来生成用于研究目的的 STL 晶格结构，该程序是开发更大晶格生成能力的初步工作的一部分。 在当前状态下，该程序包括以下均匀晶格类型： - 体心立方 (BCC) - 面心立方 (FCC) - 修正 FCC 变体，移除 xy、yz 和 xz 平面- 组合 BCC 和 FCC 单元- 修改组合 BCC 和 FCC 去除 xy 平面- 简单的立方体（盒形单元） 理论上，任何晶格单元配置都可以添加到程序中，前提是它可以占据一个立方体并且能够被镶嵌。 此外，据观察，通过传统技术创建有限元

金属粉末增材制造设备行业调研

为了在全球经济中竞争，制造商被迫转向小批量生产具有高附加值的创新和定制产品。 三维打印，也称为增材制造（AM）或快速原型制作，可实现并促进中量到批量产品的生产，这些产品可以单独定制。 该技术是真正的创新，具有无限的产品设计可能性和增强全球供应链能力的潜力。 从分销成本到组装和运输，一直到零部件本身，该技术提高了整个供应链的效率。 本文回顾了新供应链模型的演变，考察了AM在挑战传统制造约束方面的一些潜在优势，探讨了其对传统和全球供应链及物流的影响，并研究了其变革潜力及其对各个行业领域的影响。

MetalDAM MetalDAM是来自钢的增材制造的金相数据集。 所有图像均由安赛乐米塔尔（ArcelorMittal）工程师提供。 数据集 图片 下载 引用 42 164 标记的数据集 标记的集包含用扫描电子显微镜拍摄的42幅灰度图像，分辨率为1280x895和1024x703（在底部裁剪了信息带之后）。 标签 频率 0.矩阵 31.86％ 1.奥氏体 58.26％ 2.马氏体/奥氏体 8.96％ 3.沉淀* 0.24％ 4.缺陷 0.68％ （*）沉淀物尺寸的减小显着增加了注释这些微成分的工作量，因此在注释过程中忽略了其中的大多数。 未标记的数据集 也可以提供另外一组由相同材料获得的164张图像。 相关出版物 如果您想引用MetalDAM，请使用以下引用： @misc{metaldam, title={MetalDAM: Metallography datas

高效率、低成本、制造周期短且无需模具的电弧增材制造技术为大型复杂金属结构件的生产提供了新方法。基于ANSYS参数化设计语言APDL,借助Jmatpro得到了高温下ER50-6碳钢焊丝材料的物理参数,采用生死单元法实现了电弧增材制造过程的动态模拟仿真。模拟分析了单道单层焊接以及焊后冷却过程的温度场分布及温度的变化规律,并与实验结果进行对比,验证了模拟的可行性与正确性。在此基础上分析了不同基板厚度下电弧增材制造温度场的变化规律,得到了增材制造的最佳基板厚度,并研究了直壁零件单道多层增材制造过程中温度场的变化规律。实验得到的焊道温度变化规律可为增材制造后借助堆焊余温对成形件进行锻打改性的时机的选择提供重要的理论依据。