单个器件 仅原理图封装 使用需核对引脚

核心板主要由 FPGA + DDR3 +QSPI FLASH 构成，承担 FPGA 高速数据处理和存 储的功能，加上 FPGA 和 DDR3 SDRAM 之间的高速数据读写，数据位宽为 16 位，整 个系统的带宽高达 10Gb/s（800M*16bit)；另外 DDR3 容量高达 256MB，满足数据 处理过程中对高缓冲区的需求。我们选用的 FPGA 为 紫光同创 公司的 PGL22G6CMBG324 芯片, FPGA 是 MBG324 封装。 底板为核心板扩展了丰富的外围接口，其中包含 1 路千兆以太网接口、1 路 HDMI 输出接口、1 路 USB2.0 接口、1 路 UART 串口接口、1 路 SD 卡接口、1 个 JTAG 调试 接口、一个摄像头接口、1 路 40 针的扩展口和一些按键，LED，RTC 和 EEPROM 电路。 国产FPGA紫光同创PGL22G核心板+开发底板PDF原理图+ALTIUM底板PCB图+CADENCE底板PCB图, 硬件PCB封装器件列表： Component Count : 35 Component Name ----------------------------------------------- 8S1_SOIC8 0603 1000K-F80E-01L-A BATSO C0402 C0603 C0805 CN1_DCJACK CY_SMALL DFN2510P10E DS1302 FUSE_1812 GE_RJ45 HDMI_A_TYPE IDC-40J IDC18 JTAG-10 KEY_DPDT KEY735SO L0603 LEDSO LQFP-48 LVS303010 MICRO_SD MINIUSBB MP1482-SOIC8 QFN28 QFN64L R0603 RN-8P SMAJ5 SMTDR75-100M SO8 SOT23 SX2-1205