Gerber文件各层用途

Protel中Design/Board Layers&Color （1）Signal Layers：信号层 ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 （2）Masks：掩膜 Top/Bottom Solder：阻焊层。 阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。 Top/Bottom Paste：锡膏层。 锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。 （3）Silkscreen：丝网层 Top/Bottom Overlay：丝网层 有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。 （4）Internal Plane：内层平面 Gerber文件是电子制造行业中广泛使用的标准格式，用于描述电路板制造所需的各种层的信息。它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，分别对应基本和扩展的光绘指令。Gerber数据由精密的伺服系统驱动的象片测图仪生成，这些数据用于控制电路板生产中的菲林曝光过程。 在Protel软件中，Design/Board Layers&Color定义了电路板设计的各个层面： 1. Signal Layers（信号层）：Protel DXP支持最多32个信号层，包括Top（顶层）、Mid1～30（中间层）和Bottom（底层）。Top层通常用于放置元器件，而Bottom层则用于焊接。信号层用于布置连接数字或模拟信号的导电路径，确保电路板上的信号传输。 2. Masks（掩膜层）： - Top/Bottom Solder（阻焊层）：阻焊层有两层，其作用是防止焊锡无目的地流动，导致电气短路。Solder层用于涂抹阻焊材料（如绿油），以保护不需要焊接的区域。这个层的开孔比实际焊盘稍大，以确保焊盘暴露在外，供PCB制造商参考。 - Top/Bottom Paste（锡膏层）：锡膏层同样有两层，用于表面贴装元件（SMD）的焊接。通过钢膜模板，将锡膏印刷到电路板上，随后贴上SMD元件进行焊接。Paste层的开孔可能小于实际焊盘，只露出需要贴片焊接的焊盘，不需要提供给PCB厂商。 3. Silkscreen（丝网层）： Top/Bottom Overlay（丝网层）用于印刷元件的标识、参数和形状，帮助在装配过程中识别元器件。丝网层有两层，分别对应电路板的顶部和底部。 4. Internal Plane（内层平面）： 内层平面主要用作电源和地线的连接，最多可有16个这样的层。这些层可以直接连接到元件的电源和地线引脚，也可以分割为子平面以优化特定网络的布线。 5. Other（其他层）： - Drill Guide（钻孔位置层）：指示电路板上的钻孔位置。 - Keep-Out Layer（禁止布线层）：指定不允许布线的区域。 - Drill Drawing（钻孔图层）：定义钻孔的形状。 - Multi-layer（多层）：设置多个层面的组合。 6. Mechanical Layers（机械层）： 机械层用于放置尺寸标注、位置指示等非电路相关的信息，可以与其他层一起打印。 7. System Colors（系统颜色）： Protel软件提供了各种颜色设置，如“Connect(连接层)”、“DRC Error(错误层)”、“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”，方便设计者进行视觉区分和操作。 在Protel 2004生成的Gerber文件中，扩展名通常遵循特定的规则，比如.GTL表示顶层线路层，.GBL表示底层线路层，.G1到.G30表示中间信号层，.GP1到.GP16表示内电层，而.GTO和.GBO分别代表顶层和底层的丝印层，.GTS和.GBS代表阻焊层，.GTP和.GBP则代表锡膏层。这些文件扩展名的约定确保了制造过程中的清晰性和一致性。