Hi3556V200规格书与参考原理图PCB.rar
Hi3556V200集成了Cortex-A7双核CPU，支持双操作系统，使得快速启动、实时性和外设驱动的丰富性得以兼顾。
Hi3556V200采用先进的28nm低功耗工艺和小型化封装，内置1Gb DDR3L，使得Hi3556V200可支撑产品小型化设计。
Hi3556V200配套海思提供的稳定、易用的SDK设计，能够支撑客户快速产品量产。
Hi3556V200采用先进的28nm低功耗工艺和小型化封装，内置1Gb DDR3L，使得Hi3556V200可支撑产品小型化设计。
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