软件文档编制规范.zip

上传者: wwankof | 上传时间: 2021-04-17 14:01:49 | 文件大小: 413KB | 文件类型: ZIP
包含有《可行性分析报告》、《软件开发计划》、《软件测试计划》、《软件安装计划》、《软件移交计划》、《运行概念说明》、《系统需求规格书》、《接口需求规格说明》、《系统结构设计说明》、《接口设计说明》等软件编写方面参考文档。

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[{"title":"( 27 个子文件 413KB ) 软件文档编制规范.zip","children":[{"title":"软件文档编制规范","children":[{"title":"GB T-8567-2006","children":[{"title":"11 软件需求规格说明(SRS).doc <span style='color:#111;'> 79.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"26 软件问题报告.doc <span style='color:#111;'> 43.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"2 软件开发计划(SDP).doc <span style='color:#111;'> 149.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"4 软件安装计划(SIP).doc <span style='color:#111;'> 50.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"17 软件配置管理计划(SCMP).doc <span style='color:#111;'> 163.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"21 软件产品规格说明(SPS).doc <span style='color:#111;'> 46.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"12 数据需求说明(DRD).doc <span style='color:#111;'> 43.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"8 接口需求规格说明(IRS).doc <span style='color:#111;'> 47.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"15 软件测试说明(STD).doc <span style='color:#111;'> 47.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"6 运行概念说明(OCD).doc <span style='color:#111;'> 56.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"18 软件质量保证计划(SQAP).doc <span style='color:#111;'> 116.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"24 计算机操作手册(COM).doc <span style='color:#111;'> 44.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"25 计算机编程手册(CPM).doc <span style='color:#111;'> 40.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"3 软件测试计划(STP).doc <span style='color:#111;'> 59.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"19 开发进度月报(DPMR).doc <span style='color:#111;'> 45.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"7 系统(子系统)需求规格说明(SSS).doc <span style='color:#111;'> 75.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"23 软件用户手册(SUM).doc <span style='color:#111;'> 57.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"16 软件测试报告(STR).doc <span style='color:#111;'> 43.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"9 系统(子系统)设计(结构设计)说明(SSDD).doc <span style='color:#111;'> 63.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"1 可行性分析(研究)报告(FAR).doc <span style='color:#111;'> 61.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"14 数据库(顶层)设计说明(DBDD).doc <span style='color:#111;'> 49.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"10 接口设计说明(IDD).doc <span style='color:#111;'> 43.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"27 软件需求变更单.doc <span style='color:#111;'> 37.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"13 软件(结构)设计说明(SDD).doc <span style='color:#111;'> 58.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"20 项目开发总结报告(PDSR).doc <span style='color:#111;'> 88.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"5 软件移交计划(STrP).doc <span style='color:#111;'> 47.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"22 软件版本说明(SVD).doc <span style='color:#111;'> 41.50KB </span>","children":null,"spread":false}],"spread":false}],"spread":true}],"spread":true}]

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