SH367309_16S_同口_保护模式_V1.3.pdf

SH367309_16S 同口保护模式 V1.3.pdf 本文档描述了 SH367309_16S 同口保护模式 V1.3 的详细信息，涵盖了原理图、参数及功能、 Option 配置、Layout 注意事项等方面。 一、 原理图 SH367309_16S 同口保护模式 V1.3 的原理图详细描述了芯片的 pins 分配、电路连接及保护电路的实现方式。 二、 参数及功能 SH367309_16S 同口保护模式 V1.3 具有多种保护功能，包括： * 过充电保护电压：3.6V~4.5V（可配置） * 充电高温保护：40℃~99℃（可配置） * 过充电恢复电压：3.3V~4.5V（可配置） * 放电过流保护：20mV~200mV（可配置） * 充电低温保护：-40℃~15℃（可配置） * 平衡开启电压：3.3V~4.5V（可配置） * 放电过流保护延时：50mS~40S（可配置） * 充电高温保护恢复：40℃~99℃（可配置） * 过放电保护电压：2.0V~3.1V（可配置） * 放电短路阈值：50mV~1000mV（可配置） * 放电高温保护：40℃~99℃（可配置） * 过放电恢复电压：2.0V~3.6V（可配置） * 短路保护延时：0uS~960uS（可配置） * 放电高温保护恢复：40℃~99℃（可配置） * 过放电保护延时：0.1S~40S（可配置） 这些参数和功能可以根据需要进行配置，以满足不同的应用场景。 三、 Option 配置 SH367309_16S 同口保护模式 V1.3 提供了多种 Option 配置，包括： * 预充电 * 充放电 MOSFET 过流控制 * 平衡 * 低压充电 * 异常高压&断线检测 * CTL 管脚控制 * 过流释放 * 负载锁定 * 欠压关 这些 Option 配置可以根据需要进行选择，以满足不同的应用场景。 四、 Layout 注意事项 SH367309_16S 同口保护模式 V1.3 的 Layout 设计需要注意以下几点： * 芯片的地线网络尽量大面积铺地，以防止 B-端抖动对芯片产生干扰。 * 芯片 RS1、RS2 到采样电阻端的走线采用差分走线，以减小走线对电流采样的干扰。 * 如果保护板有均衡功能，电压采集的走线需足够粗，以防止均衡启动时，走线的压降太大，导致电压采集误差。 * 芯片最高节 VBAT 和 VC17 连接线直接从 B+端子引出，不要从功率电流的地方引出，以防止在大电流放电时，功率走线的振荡引起芯片的采样产生误差。 这些注意事项对于 Layout 设计的正确性和可靠性非常重要。