PCB技术中的如何选择高频器件功分器和耦合器的PCB材料

上传者: 38722317 | 上传时间: 2021-10-26 18:42:21 | 文件大小: 62KB | 文件类型: -
功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件,对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量,且损耗和泄露很小。PCB板材的选择对于这些器件实现所预想的性能来讲是一个关键因素。当设计和加工功分器/合路器/耦合器时,理解PCB材料的性能如何影响这些器件最终的性能是很有帮助的,例如:能够帮助对选定板材的一系列不同性能指标做出限制,包括频率范围,工作带宽,功率容量。
    许多各种不同的电路用于设计功分器(反过来用即是合路器)和耦合器,它们具有各种不同的形式。功分器有简单的双路功分以及复杂的N路功分,视系统实际的需要而定。很多不同的定向耦合器以及其他类

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