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Si/(Ni-Cr合金)/Cu扩散偶950℃时的界面反应
Si/(Ni-Cr合金)/Cu扩散偶950℃时的界面反应
上传者:
38718415
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上传时间: 2024-02-26 12:08:52
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文件大小: 539KB
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文件类型: PDF
首发论文
Si/(Ni-Cr合金)/Cu扩散偶950℃时的界面反应,王炜,李长荣,在半导体硅片(Si)-扩散阻挡层(Ni-Cr合金)-金属互连材料(Cu)构成的体系中,Si和Ni-Cr合金之间以及Ni-Cr合金和Cu之间各构成一对扩散偶。本�
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