PCB工艺流程详解（二）
一、 工艺流程图：
二、设备及其作用：
1. E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷；
2. AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等；
3. 覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷；
4. 断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷；
5. 焗炉，用于焗干补线板。
三、环境要求：
1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：
温度：22±3℃ ； 相对湿度：30~65%
2、废弃物处理方法：
废布碎
二、设备及其作用：
1. E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷；
2. AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等；
3. 覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷；
4. 断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷；
5. 焗炉，用于焗干补线板。
三、环境要求：
1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：
温度：22±3℃ ； 相对湿度：30~65%
2、废弃物处理方法：
废布碎
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