PCB工艺流程详解(二)

上传者: 38717843 | 上传时间: 2022-10-07 20:00:53 | 文件大小: 160KB | 文件类型: PDF
一、  工艺流程图:






  二、设备及其作用:
  1.  E-TESTER,用于检测线路板开路及其短路缺陷;
  2.  AOI光学检测仪,用于检测线路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等;
  3. 覆检机,用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷;
  4.  断线修补仪,用于修理线路OPEN缺陷;
  5. 焗炉,用于焗干补线板。
  三、环境要求:
  1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求:
  温度:22±3℃   ;  相对湿度:30~65%
  2、废弃物处理方法:
  废布碎

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