【原厂】iPhone6工厂图纸大全(工厂原理图+元件分布图+主板图纸标注+主板彩图)-电路方案

上传者: 38672794 | 上传时间: 2021-10-05 18:40:56 | 文件大小: 15.53MB | 文件类型: -
电路城语: Avago是全球十大半导体厂商之一,拥有50年的设计研发经验。2013至2015年相继收购了CyOptics、LSI以及Broadcom,被业内称为“并购狂魔”。而将Broadcom收入麾下的Avago,将跻身全球第三大半导体之列,并以370亿美元的并购金额创造了2015年半导体行业收购纪录。另据半导体权威调研机构IC Insights的最新排名显示,Avago从2014年的第15名跃升为第10名,进步迅猛。 Avago大事:Avago收购Broadcom 2015年5月底,Avago宣布以370亿美元(包含现金和股份)收购芯片制造商Broadcom。根据协议条款,Avago将向Broadcom支付170亿美元现金以及价值200亿美元的Avago普通股股份。交易预计将于2016年第一季度内完成。 iPhone6主板剖析图 苹果iPhone6刚刚首销后,ifixit便对此款机型做了拆解,让我们看到了其内部构造,能够更深入的了解其芯片细节。 工厂原理图、元件分布图、主板图纸标注、主板彩图至附件下载

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