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基于二维镧系配位聚合物与氨基修饰的SBA-15和MCM-41共价连接的介孔复合材料的热稳定性和发光性能研究
基于二维镧系配位聚合物与氨基修饰的SBA-15和MCM-41共价连接的介孔复合材料的热稳定性和发光性能研究
上传者:
38659955
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上传时间: 2024-01-10 16:17:07
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文件大小: 1.01MB
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文件类型: PDF
首发论文
基于二维镧系配位聚合物与氨基修饰的SBA-15和MCM-41共价连接的介孔复合材料的热稳定性和发光性能研究,杨莉梓,王珺,本文合成了一系列发光介孔材料,通过三种新型二维配位聚合物([Tb2(DEF)(L)3]n (Tb-L); [Ln(H2O)2(L)2]n, Ln=Eu (Eu-L), Nd (Nd-L); H2L=5-甲氧基-(4-苯甲醛)
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