铜的电结晶机理初探(Ⅰ)――在电解铜的基底上铜的电结晶习性 (1982年)

上传者: 38606019 | 上传时间: 2021-06-18 17:03:42 | 文件大小: 311KB | 文件类型: PDF
本文从晶体生长学的角度出发。利用光学显微镜的一些特殊显像技术,扫描电子显微镜的高分辨率与深景深效能,对铜的电结晶过程的各个阶段,镀层的形貌及其演化成形的历程,进行亚宏观和半微观的观察和摄像记录。所得到的实验结果,揭示了基体材料的表面性状对电结晶过程的影响;提出了以“微晶”为“基元”,按不同结聚形式和取向堆砌成不同宏观晶粒的机理;指出了添加剂影响镀层性状的几个可能途径……。为取得符合各种技术性能要求的镀层,提供选择的方向。

文件下载

评论信息

免责申明

【只为小站】的资源来自网友分享,仅供学习研究,请务必在下载后24小时内给予删除,不得用于其他任何用途,否则后果自负。基于互联网的特殊性,【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查;无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查,用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场,基于网友分享,根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定,若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员,zhiweidada#qq.com,请把#换成@,本站将给予最大的支持与配合,做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明