光通信激光器芯片和硅光子技术市场前景分析

光通信已成为我国国民经济发展的支柱产业, 以宽带接入网为例，2013年，全球接入网市场规模达到398.5亿美元；而我国的接入网市场2013年达到1099.9亿人民币，2014年达到1320亿人民币。目前我国已成为全球最大的光通信市场，但国内整个光通信的产业链分布则呈现倒金字塔结构。在系统层级，我国光通信系统厂商已成为全球领先供应商（如华为和中兴为全球接入网市场前两名的供应商；在DWDM市场亦已成为前三位的供应商）。在器件和模块方面，我国有全球数量最多的器件和模块供应商。但器件供应商几乎全集中于技术含量较低的无源器件上；模块供应商则集中于低端的10G以下模块生产。其所用的激光器芯片几乎完全依赖进口。同质竞争导致国内厂商间完全依赖低价策略，几乎所有利润被国外芯片厂商获取。在光通信的基础和核心芯片方面，虽然国内有数家企业和科研院所有一定芯片制造能力，但均以低端FP激光器为主。在高端激光器芯片（DFB和10G以上高速芯片）上我国则是一片空白，完全受制于日美产商。这一现状正在制约我国光通信产业的进一步发展。缺乏核心激光器芯片不仅决定了我国众多的器件和模块厂商微利甚至无利可图，更决定了我国系统厂商