基于PCB介质的芯片间无线互连及60 G Hz天线设计 (2014年)

上传者: 38597300 | 上传时间: 2022-06-25 11:31:33 | 文件大小: 490KB | 文件类型: PDF
基于印刷电路板(printed circuit board,PCB)介质的芯片间无线互连结构,设计一种60 GHz单极子天线.天线半径为0.04 mm,长度为0.84 mm,天线1、2、3和4代替4个芯片的4个管脚,伸入 PCB介质中(厚度为2 mm,面积为20 mm×20 mm).天线1为发射端,其余为接收端.利用HFSS软件仿真得到模型中天线间的S参数S11、S21、S31和S41分别为-19.00、-64.75、-64.75和-76.30 dB.以5 V、60 GHz正弦波信号激励发射天线,接收天线

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