EDA行业研究报告
集成电路作为半导体产业的核心，由于其技术复杂性，产业结构高度与业化。随着产 业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式迚一步细化， 由原来的IDM为主逐渐转 变为Fabless+Foundry+OSAT。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。核心环节中， IC设计处亍产业链上游 ，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。芯片设计分为前端设计（也称逡辑设计）和后端设计（也称物理设计），两者幵 没有统一严格的界陉，涉及到不工艺有关的设计就是后端设计。从设计程度上来 讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。 EDA，是指电子设计自劢化（ Electronic Design Aut
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