MLCC用高介电常数陶瓷介质材料的研究现状及发展趋势 (2003年)

上传者: 38508497 | 上传时间: 2021-06-15 15:21:01 | 文件大小: 417KB | 文件类型: PDF
多层片式陶瓷电容器(MLCc)是片式元器件的一个重要门类,其性能与所用介质材料密切相关.本文综述了当前MLCC用高介电常数介质材料的研究现状和发展趋势,重点介绍了ML-CC用介质材料3种主要的材料体系和未来的研究方向.

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