TSV封装技术

TSV封装技术其它

硅通孔技术（Through Silicon Via, TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。基于TSV技术的3D封装主要有以下几个方面优势：
    1）更好的电气互连性能，
    2）更宽的带宽，
    3）更高的互连密度，
    4）更低的功耗，
    5）更小的尺寸，
    6）更轻的质量。

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