集成电路的集成电路的
集成电路的封装与测试
主要SMD的封装技术
QFP的分类及特点
① 塑封QFP（PQFP）
最常用的，引脚间距1.0、0.8、0.65mm；
② 陶瓷QFP（CQFP）
多层陶瓷基板。气密性好，可靠性高；
③ 薄型QFP（TQFP）
封装厚度达1.4mm以下，引脚间距达0.3mm；
④ 窄节距QFP（FQFP）
用化学刻蚀引线框架的方法，比机械法更精细
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