微电子封装技术

封装

《高等技术应用型人才培养规划教材：集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，《高等技术应用型人才培养规划教材：集成电路芯片封装技术》共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。

文件下载

资源详情

[{"title":"（ 2 个子文件 4.81MB ）微电子封装技术","children":[{"title":"微电子器件封装：封装材料与封装技术.pdf <span style='color:#111;'> 5.08MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"更多资料访问 - 标准分享网.mht <span style='color:#111;'> 418B </span>","children":null,"spread":false}],"spread":true}]

评论信息

hello_csd :

芯片设计制造人员必备
2015-09-15

其他资源

免责申明

【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论【只为小站】经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见版权及免责申明

微电子封装技术

文件下载

资源详情

评论信息

其他资源

免责申明

个人信息

热门下载

最新下载