【半导体测试】芯片级ESD与系统级ESD测试标准及差异分析:提升芯片全生命周期静电防护能力

上传者: 49924797 | 上传时间: 2025-10-25 11:41:32 | 文件大小: 3.23MB | 文件类型: PDF
内容概要:本文详细介绍了芯片级ESD(HBM、CDM、MM)和系统级ESD(IEC61000-4-2)的测试标准、方法及测试等级,并深入对比分析了两者之间的差异。芯片级ESD测试主要关注芯片在制造、封装、运输等过程中的抗静电性能,而系统级ESD测试则表征芯片在实际应用环境中所面临的复杂静电环境的抗扰度。文章还探讨了隔离系统中常用的ESD防护设计方法和测试注意事项,强调了系统级ESD测试在实际应用中的重要性。

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