RK3399(IND).rar
20200219 原厂更新最新的原理图，DSN格式.主要功能模块说明：
01、电源设计使用PMIC RK808-D；
02、支持DRAM类型： 支持LPDDR3 2 x 32bit（178ball）；
支持DDR3 4x16bit；
支持LPDDR4 2 x 32bit（200ball）；
03、支持EMMC Flash memory设计；
04、支持eDP/DP/HDMI/mipi输出；
05、支持SPDIF输出；
06、支持MIPI转LVDS输出；
07、支持DP转HDMI输出；
08、支持HDMI转MIPI输入；
09、支持CIF/MIPI摄像头输入；
10、支持USB2.0 HUB；
11、支持USB3.0 HUB；
12、支持Microphone Array设计；
13、支持内置/外置红外接收设计；
14、Wi-Fi方案兼容USB和SDIO 两种接口；
15、SDIO Wi-Fi支持1T1R和2T2R两种设计；
16、支持100M EMAC/1000M GMAC以太网；
17、支持USB 1000M GMAC以太网；
18、支持NGFF/M.2、x4 CEM、Mini PCIE三种接口设计；
01、电源设计使用PMIC RK808-D；
02、支持DRAM类型： 支持LPDDR3 2 x 32bit（178ball）；
支持DDR3 4x16bit；
支持LPDDR4 2 x 32bit（200ball）；
03、支持EMMC Flash memory设计；
04、支持eDP/DP/HDMI/mipi输出；
05、支持SPDIF输出；
06、支持MIPI转LVDS输出；
07、支持DP转HDMI输出；
08、支持HDMI转MIPI输入；
09、支持CIF/MIPI摄像头输入；
10、支持USB2.0 HUB；
11、支持USB3.0 HUB；
12、支持Microphone Array设计；
13、支持内置/外置红外接收设计；
14、Wi-Fi方案兼容USB和SDIO 两种接口；
15、SDIO Wi-Fi支持1T1R和2T2R两种设计；
16、支持100M EMAC/1000M GMAC以太网；
17、支持USB 1000M GMAC以太网；
18、支持NGFF/M.2、x4 CEM、Mini PCIE三种接口设计；
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资源详情
[{"title":"（ 3 个子文件 3.8MB ） RK3399(IND).rar","children":[{"title":"RK3399(IND)","children":[{"title":"SCH Ver1.4","children":[{"title":"RK3399_IND_REF_V14_20200219.DSN <span style='color:#111;'> 7.73MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"RK3399_IND_REF_V14_20200219.pdf <span style='color:#111;'> 1.89MB </span>","children":null,"spread":false}],"spread":true},{"title":"RK3399(IND)Hardware_Document_Release_Note_and_File_List_V1.4_20200219_CN_EN.xlsx <span style='color:#111;'> 1.45MB </span>","children":null,"spread":false}],"spread":true}],"spread":true}]
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