背金工艺：背面淀积金属的工艺
背金工艺是一种在wafer背面淀积金属的工艺。目前背金蒸发使用的金属材料为钛（TI）、镍（NI）、银（AG）三种，蒸镀的顺序分别是钛层（1KA）、镍层（2KA）、银层（10KA）。
TI和Sl能很好的结合，但是电阻较高，Ti层厚度最薄。Ni作为中间黏合层，不能太薄，最外一层镀AG层保护Ni层。
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