COMSOL建模与仿真：IGBT电热力多物理场仿真及应用

内容概要：本文详细介绍了利用COMSOL进行IGBT（绝缘栅双极晶体管）电热力多物理场仿真的方法和技术细节。首先探讨了电热耦合仿真，通过焦耳热效应模拟温度变化对材料特性的影响，并强调了温度相关材料参数的重要性。接下来讨论了机械应力场仿真，特别是在多次循环后的塑性变形预测，提出了使用累计等效塑性应变的方法，并推荐了参数化扫描和批处理操作以提高效率。最后，针对模块截止时的电场分布进行了深入分析，特别关注了封装结构边缘的场强分布，提出了一些优化电场仿真的技巧，如调整介电常数的各向异性。此外，还分享了多物理场耦合计算时的网格划分策略，确保仿真结果的准确性。 适合人群：从事电力电子器件研究、半导体器件仿真以及多物理场耦合仿真的科研人员和工程师。 使用场景及目标：①理解和掌握IGBT电热力多物理场仿真的具体步骤和关键技术；②提高仿真精度，优化仿真模型；③应用于实际工程设计中，评估IGBT器件的性能和可靠性。 其他说明：文中提供了具体的代码片段和实用技巧，帮助读者更好地理解和实施仿真过程。同时，强调了实验数据与仿真结果之间的差异及其修正方法。