固晶机台相关资料,不良说明

上传者: cj569874123 | 上传时间: 2025-07-15 15:59:37 | 文件大小: 5.78MB | 文件类型: RAR
固晶机台是半导体封装工艺中的关键设备,主要用于将芯片牢固地焊接在基板或封装载体上,这一过程被称为固晶或邦定。本资料集主要涵盖了固晶机台的基本概念、操作规范、可能出现的不良现象及其分析以及改机要点,帮助用户深入理解并优化固晶工艺。 固晶机台的基本介绍包括了其结构组成和工作原理。固晶机通常由机械臂、视觉系统、加热平台、压焊头等部分组成。它通过高精度的机械定位和视觉辅助,确保芯片与基板对准,并利用热压或超声波等方式进行焊接。工作流程大致为:芯片拾取、位置校正、预热、固晶和冷却。 在操作规格方面,固晶机台的操作需遵循严格的规程,包括但不限于设备启动前的检查、设置合适的参数(如焊接温度、压力、速度等)、保持工作环境清洁无尘、定期进行设备维护和校准等。这些规范不仅保证了生产效率,也确保了产品的质量和稳定性。 针对不良说明,固晶过程中可能出现的缺陷有:芯片偏移、虚焊、裂片、氧化层不良等。例如,芯片偏移可能由于对位不准导致,而虚焊可能源于焊接温度过低或压力不足。这些不良现象会影响最终产品的电气性能和可靠性,因此需要通过调整工艺参数、改进操作技巧或设备升级来解决。 英文分析部分可能涉及专业术语,如Bonding、Alignment、Chip Ejector、Welding Force等,这些术语有助于理解和沟通国际上的固晶技术发展。通过英文资料,可以了解到国外的先进技术和行业标准,提升固晶工艺的全球竞争力。 改机要点是指固晶机在适应不同芯片或工艺需求时的调整方法。这包括更换夹具、调整光学对准系统、优化焊接参数等。改机时必须确保所有变更均经过充分验证,避免引入新的不良现象。 固晶机台的相关资料深入探讨了固晶工艺的核心环节,提供了丰富的实践指导。无论是新入行的技术人员还是经验丰富的工程师,都能从中获益,提升固晶工艺的水平和效率。通过学习和应用这些知识,可以在半导体封装领域取得显著的进步。

文件下载

资源详情

[{"title":"( 29 个子文件 5.78MB ) 固晶机台相关资料,不良说明","children":[{"title":"AB機資料","children":[{"title":"AB339Eagle1030.doc <span style='color:#111;'> 264.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"Eagle60 Chinese Operation Manual (rev.1).pdf <span style='color:#111;'> 1.80MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"AB309A操作手冊.doc <span style='color:#111;'> 227.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"kajio 相關資料","children":[{"title":"KAIJO 1948改機.doc <span style='color:#111;'> 95.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"Key功能說明.doc <span style='color:#111;'> 46.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"FB131伺服调整指南(SVC004、SVC104).pdf <span style='color:#111;'> 137.94KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"FB131超音波1500型调整.pdf <span style='color:#111;'> 21.37KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"DFV2支架式送料台调整说明书.pdf <span style='color:#111;'> 112.97KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"KAIJO KEY.doc <span style='color:#111;'> 54.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"FB-150D1料條改機流程.doc <span style='color:#111;'> 60.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"KAIJO Change Device Course.doc <span style='color:#111;'> 55.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"FB131配线指南.pdf <span style='color:#111;'> 189.21KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"FB-150D電路版配置.doc <span style='color:#111;'> 23.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"FB-131线弧控制.pdf <span style='color:#111;'> 105.35KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"FB131线夹C21型.pdf <span style='color:#111;'> 47.78KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"11.pdf <span style='color:#111;'> 137.94KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"FB-131焊头C21型分解与组装.pdf <span style='color:#111;'> 1.44MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"FB131摆动式C20T放电棒.pdf <span style='color:#111;'> 45.97KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"BMU-005型调整.pdf <span style='color:#111;'> 27.38KB </span>","children":null,"spread":false}],"spread":false},{"title":"AB339改机.doc <span style='color:#111;'> 26.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"Wire bond 名詞解釋.pdf <span style='color:#111;'> 72.73KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"AB規格.doc <span style='color:#111;'> 60.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"AB339加熱棒.xls <span style='color:#111;'> 1.20MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"AB339Eagle1030基本介紹.doc <span style='color:#111;'> 266.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"第四課 AB 不良說明","children":[{"title":"ch2 空中值球.ppt <span style='color:#111;'> 303.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"ch1 多線形成之原因.ppt <span style='color:#111;'> 193.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"鋁墊打不黏造成之影響.xls <span style='color:#111;'> 610.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"ch3 single bond之原因.ppt <span style='color:#111;'> 43.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"ch5 Wire & Ball Detect Function.ppt <span style='color:#111;'> 95.00KB </span>","children":null,"spread":false}],"spread":true}],"spread":true}],"spread":true}]

评论信息

免责申明

【只为小站】的资源来自网友分享,仅供学习研究,请务必在下载后24小时内给予删除,不得用于其他任何用途,否则后果自负。基于互联网的特殊性,【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查;无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查,用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场,基于网友分享,根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定,若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员,zhiweidada#qq.com,请把#换成@,本站将给予最大的支持与配合,做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明