上传者: aguyuc1
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上传时间: 2022-07-13 14:03:51
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ANSYS Icepak包含先进的求解器,其鲁棒性强、稳定性高,自动化的网格技术,使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计模拟。作为专业的热分析软件,可以解决各种不同尺度级别的散热问题:
环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析
系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
板级 —— PCB板级的热分析
元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装的热分析