Icepak电子散热模拟+中文课程全套+文档教程大全+模型素材+CFD散热模拟仿真

上传者: aguyuc1 | 上传时间: 2022-07-13 14:03:51 | 文件大小: 138B | 文件类型: TXT
1.全套《中文视频课程》 2.文档教程大全(各类资料汇总) 3.模型素材 4.注意:本文本,内含下载链接,如果失效,可以联系,补发. ANSYS Icepak包含先进的求解器,其鲁棒性强、稳定性高,自动化的网格技术,使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计模拟。作为专业的热分析软件,可以解决各种不同尺度级别的散热问题: 环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析 系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析 板级 —— PCB板级的热分析 元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装的热分析

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