ug865-Zynq-7000-Pkg-Pinout_中英文对照版_2025年.pdf

Zynq-7000 SoC（System on Chip，系统级芯片）是Xilinx公司推出的一款将ARM处理器核心与FPGA（Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）技术融合的集成电路产品。该文档是一份关于Zynq-7000 SoC封装和引脚排列的详细规格说明，包含了产品规格描述、修订历史、封装技术细节以及与之相关的支持信息。 文档内容涵盖了Zynq-7000系列产品的封装类型，包括芯片顶部标记的变更、描述的更新、热模型支持的详细说明、散热器到封装的热界面材料施加压力、保形涂层部分以及条形码标记和无铅字符等信息。文档中的修订历史显示，自2017年6月14日起，该文档经历了多次更新，每次更新都对文档内容进行了技术上的修订或编辑上的更新。这些修订内容包括了新增的设备型号、封装和引脚排列的修改、以及针对特定封装技术的转换和规范更新。 在第6章中，文档提供了关于顶标图像和描述的更新，这些更新根据XCN16014和XCN19014进行。此外，文档还添加了无铅（FFG/FBG/SBG）封装中无铅凸块与基板的交叉封装的无铅字符描述。同时，修订了条形码部分以包含7系列、UltraScale和UltraScale+产品的顶标记变更信息。 第4章提到了响应XCN16004，即单片FPGA倒装芯片封装的锻造到冲压盖的转换，这一转换通常用于改善封装的机械强度和热性能。文档中添加了带有冲压盖的倒装芯片BGA封装规格的图示。 在技术更新方面，第5章对封装和峰值封装回流体温度进行了更新，反映了对产品热性能的理解和优化。文档还提及了热模型支持的更新、热界面材料从散热器到封装施加的压力以及保形涂层部分的更新。 文档中使用了中英文对照的方式呈现信息，左侧为英文原文，右侧为相应的中文翻译，方便非英语母语的用户阅读和理解。 本次修订的主要内容包括： 1. 第1章中，对表1-5中的RSVDGND描述进行了修正。 2. 第2章中，更新了表2-1中的相关链接。 3. 第4章中，根据XCN16004的要求，新增了倒装芯片封装的转换内容，并且添加了特定产品的封装规格图。 4. 第6章中，根据XCN16014和XCN19014的要求，更新了顶标图像和描述，以及条形码标记和无铅字符。 此外，文档还记录了对7系列、UltraScale和UltraScale+产品的顶部标记变化的修订，体现了随着技术进步，产品规格不断更新以满足市场需求的实际情况。该文档是针对Zynq-7000 SoC产品封装和引脚排列的专业技术文件，适用于需要深入了解该产品技术细节的工程师和开发者。通过这份文档，相关人员可以清楚地掌握Zynq-7000 SoC的封装类型、引脚排列以及与之相关的各种技术规范和更新信息。