模拟集成电路中全差分运放的模块化设计与性能优化 · 密勒补偿

内容概要：本文详细解析了一种高性能全差分运算放大器的模块化电路设计，涵盖折叠共源共栅结构、开关电容与连续时间共模反馈、gainboost增益自举、密勒补偿调零及偏置电路等关键模块。电路实现增益约140dB，带宽超过1GHz，相位裕度大于60°，输入噪声低于20nV/√Hz，输入失调电压小于5mV，差分电压范围大于2.5V，具备高精度、低噪声与高稳定性特点。设计以测试为目的，无版图实现，配套论文与实验报告可供学习参考。 适合人群：具备模拟集成电路基础知识，从事或学习高性能运放设计的高校学生、研究人员及1-3年经验的IC设计工程师。 使用场景及目标：①深入理解全差分运放中各功能模块的工作原理与协同机制；②掌握高增益、高带宽运放的设计方法与性能优化策略；③用于教学演示、课程设计或科研原型验证。 阅读建议：建议结合提供的计算过程与实验报告进行仿真验证，重点关注模块间稳定性设计（如补偿与反馈）及噪声、失调等非理想因素的抑制方法。