COMSOL等离子体仿真技术在MPCVD装置及H2放电低气压环境的应用研究

上传者: LEqAzUEA | 上传时间: 2025-05-14 14:38:02 | 文件大小: 253KB | 文件类型: ZIP
内容概要:本文详细介绍了利用COMSOL进行微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)装置仿真的方法和技术要点。主要内容涵盖电磁场、流体力学和化学反应的耦合建模,特别是针对H2气体在低气压条件下的放电过程进行了深入探讨。文中提供了具体的MATLAB代码片段用于设置微波端口参数,以及Java代码段用于定义碰撞反应。同时讨论了等离子体参数随时间变化的特点,并提出了采用准静态近似的解决方案。此外,还涉及了刻蚀仿真中表面反应的动力学模型构建,强调了刻蚀速率与离子能量分布之间的关系。最后给出了仿真过程中可能出现的问题及其解决办法。 适合人群:从事等离子体物理、半导体制造工艺、材料科学等领域研究的专业人士,尤其是对MPCVD技术和COMSOL仿真软件有一定了解的研究人员。 使用场景及目标:适用于希望深入了解MPCVD装置内部物理机制并掌握其仿真方法的研究人员;目标是在低气压条件下优化金刚石薄膜沉积和刻蚀工艺。 其他说明:文中提到的技术细节如准静态近似、碰撞截面数据获取、表面反应建模等均为提高仿真精度的关键因素。对于复杂情况下的仿真,可能需要结合多种数值方法以确保结果准确性。

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