IEC 60749-19：2010 半导体器件--机械和气候测试方法--第19部分：芯片剪切强度 - 完整英文版（15页）
完整英文版 IEC 60749-19：2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods - Part 19：Die shear strength（半导体器件--机械和气候测试方法--第19部分：芯片剪切强度）。IEC 60749-19:2003+A1:2010确定了用于将半导体芯片连接到封装头或其他基材的材料和程序的完整性。该测试方法一般只适用于腔体封装或作为过程监控。它不适用于芯片面积大于10mm2的情况。它也不适用于倒装芯片技术或柔性基材。这个综合版本包括第一版（2003年）和它的第1修正案（2010年）。因此，不需要在本出版物之外再订购修正案。
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