LM2576DC转DC稳压模块 AD19设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
LM2576DC转DC稳压模块 AD19设计硬件原理图+PCB+封装库，采用2层板设计，板子大小为42x28mm，双面布局布线，输入输出2.54mm间距接插件，LM2576待散热片。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
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