AD软件,软排线座贴片封装。脚间距 0.5mm(4-40p) ,1.00mm(2-30p),1.25mm(2-30p)。包括原理图封装和pcb封装。有3D模型。
2021-05-13 09:41:00 30.28MB FPC 0.5mm封装 FPC1.0mm封装 FPC1.25mm封装
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0.3mm 卧贴双触点 xxPIN位(1mm)(后锁),15-21-25-45PIN位,Altium Designer PCB 3D lib
2021-05-12 20:13:35 938KB pcb设计制作
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压缩文件中含有FPC封装,比较全面,基本上都包含在其内;
2021-05-12 18:28:07 1.57MB FPC 连接器 封装
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STM32F750 MP2144 W9825G6KH MT29F4G08 FPC-40P-0.5mm AD集成封装库 已在项目中使用,可以做你你的设计参考, 集成封装库型号列表: Library Component Count : 24 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 3710F 3710F060046G3FT01 AT24C02 外置EEPROM芯片 BAT54C 双肖特基二极管 C 无极性贴片电容 C_1 无极性贴片电容 FPC-40 FPC-40P-0.5mm Header 3 Header, 3-Pin Header 5 Header, 5-Pin KEY 按键 L LED-SMD 贴片LED MP2144 MT29F4G08 NAND FLASH R 贴片电阻 R_1 贴片电阻 R_2 SI2301 P沟道场效应管 STM32F750X8 TEST 测试点 USB-AB MicroUSB W25Q256 外置flash W9825G6KH WINBOND SDRAM XTAL 普通晶振 XTAL_3225 3225贴片无源晶振
RJ45 USB-TYPE-C FPC-40S DB15_VGA封装库 ALTIUM PCB封装库,已在项目中使用,可以做为你的设计参考,封装库型号列表如下; omponent Count : 62 Component Name ----------------------------------------------- 3215 3225 AP3216C BUZZER C0603 CAP100 CON_2PIN CON_RA_HDMI_19P_0P5_SM CR1220 D1206 DB9-F DB15_VGA_S_F DIP-2X4-2P54 DIP-2X10_2P54 DIP-2X20_2P54 DO214 EAR_JACK EC6P3 F0805 FBGA256 FJ3661 FPC-40S-0P5SV HDR102 JACK-2_5MM_B JTAG_5X2_2P54_R L1040 L2520 LED0603 MIC_6X2_2 PH-1X2-2P0 QFN24 QFN32 R0603 R0805 RJ45 RM065-V1 SIP3-2P54 SIP4-2P54 SIP6-2P54 SMC SOD323 SOD523 SOIC8-208 SOIC8E SOIC16 SOIC16W_1R27_10R3X10R33 SOP8 SOT23 SOT23_S6 SOT23-6 SW4_PB_ESW_SM_P177 SWITCH_DDSZ T4R2-6R2_BOTSMT T4R2-6R2_TOPSMT TFCARD TSOP54 TSOT-23-5 TSSOP16 TYPE-C-31-M-12 WF_PAD XTAL_SMD XTAL-DIP
FPC系列接插件AD集成封装库FPC0.5 1.0 1.25mm原理图PCB 3D库合集: Library Component Count : 103 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- FPC0.5-10P 贴片 FPC0.5-11P 贴片 FPC0.5-12P 贴片 FPC0.5-13P 贴片 FPC0.5-14P 贴片 FPC0.5-15P 贴片 FPC0.5-16P 贴片 FPC0.5-17P 贴片 FPC0.5-18P 贴片 FPC0.5-19P 贴片 FPC0.5-20P 贴片 FPC0.5-21P 贴片 FPC0.5-22P 贴片 FPC0.5-23P 贴片 FPC0.5-24P 贴片 FPC0.5-25P 贴片 FPC0.5-26P 贴片 FPC0.5-27P 贴片 FPC0.5-28P 贴片 FPC0.5-29P 贴片 FPC0.5-30P 贴片 FPC0.5-31P 贴片 FPC0.5-32P 贴片 FPC0.5-33P 贴片 FPC0.5-34P 贴片 FPC0.5-35P 贴片 FPC0.5-36P 贴片 FPC0.5-37P 贴片 FPC0.5-38P 贴片 FPC0.5-39P 贴片 FPC0.5-40P 贴片 FPC0.5-4P 贴片 FPC0.5-5P 贴片 FPC0.5-6P 贴片 FPC0.5-7P 贴片 FPC0.5-8P 贴片 FPC0.5-9P 贴片 FPC1.0-10P 贴片 FPC1.0-11P 贴片 FPC1.0-12P 贴片 FPC1.0-13P 贴片 FPC1.0-14P 贴片 FPC1.0-15P 贴片 FPC1.0-16P 贴片 FPC1.0-17P 贴片 FPC1.0-18P 贴片 FPC1.0-19P 贴片 FPC1.0-20P 贴片 FPC1.0-21P 贴片 FPC1.0-22P 贴片 FPC1.0-23P 贴片 FPC1.0-24P 贴片 FPC1.0-25P 贴片 FPC1.0-26P 贴片 FPC1.0-27P 贴片 FPC1.0-28P 贴片 FPC1.0-29P 贴片 FPC1.0-2P 贴片 FPC1.0-30P 贴片 FPC1.0-3P 贴片 FPC1.0-4P 贴片 FPC1.0-5P 贴片 FPC1.0-6P 贴片 FPC1.0-7P 贴片 FPC1.0-8P 贴片 FPC1.0-9P 贴片 FPC1.25-10P 错位直插 FPC1.25-11P 错位直插 FPC1.25-12P 错位直插 FPC1.25-13P 错位直插 FPC1.25-14P 错位直插 FPC1.25-15P 错位直插 FPC1.25-16P 错位直插 FPC1.25-17P 错位直插 FPC1.25-18P 错位直插 FPC1.25-19P 错位直插 FPC1.25-20P 错
完整英文版UL 746F:2016 Polymeric Materials - Flexible Dielectric Film Materials for Use in Printed Wiring Boards and Flexible Materials Interconnect Constructions(聚合材料 - 用于印刷线路板和柔性材料互连结构的柔性介电薄膜材料)。 1.1 柔性材料是指具有柔性性能的薄膜或材料。 1.2 本要求包括短期和长期测试程序,用于评估软性材料、薄膜、基材、导体胶粘剂材料、粘结膜、覆盖层和其他薄膜材料,用于最终产品中特定应用的部件。 1.3 这些要求与补充试验程序第6节中提到的标准一起,提供了有关所考虑的材料的物理、电气、可燃性、热和其他特性的数据,旨在为材料制造商、制造者、最终产品制造商、安全工程师和其他有关各方提供指导。 1.4 符合这些要求并不表示产品在没有进一步评估的情况下可以作为最终产品的部件使用。 1.5 这些要求不适用于厚度大于0.25毫米(0.010英寸)的硬质工业层压板的评估。对于厚度大于0.25毫米的材料,请参考《聚合物材料标准--工业层压板、长丝缠绕管、硫化纤维和印刷线路板所用材料》UL 746E。
2021-04-06 09:04:01 5.06MB UL 746f 柔性材料 FPC
完整英文版IEC TR 63017:2015 Flexible printed circuit boards (FPCBs) - Method of compensation of impedance variations(柔性印刷电路板(FPCBs)--阻抗变化的补偿方法)。 本标准规定了一种通过使用噪声抑制材料(以下简称NSM)对FPCB的Cu线宽进行补偿的方法。本技术报告对通过使用NSMs维持FPCB的指定性能的最佳结果进行了说明。同时,还指出了使用NSM的FPCB的阻抗变化的测量方法,以及现行的TDR(时域反射测量法)。该方法只限于使用NSMs测量FPCB的阻抗值随Cu线宽的变化而变化。
2021-04-05 09:03:50 2.16MB iec 63017 fpc 柔性印刷电路板
完整英文版IEC TR 63018:2015 Flexible printed circuit boards (FPCBs) - Method to decrease signal loss by using noise suppression materials(柔性印刷电路板(FPCBs)--通过使用噪声抑制材料减少信号损失的方法)。 IEC TR 63018:2015(E)规定了通过使用噪声抑制材料(以下简称NSM)改善FPCB的信号损耗的准则。本技术报告还指出了利用网络分析仪设备测量使用NSMs的FPCB的信号损耗变化的方法。此外,本方法仅测量使用FPCB的NSMs的信号损耗变化值。
2021-04-05 09:03:50 2.26MB iec 63018 fpc 柔性印刷电路板
完整英文版IEC 62496-3-1:2009 Optical circuit boards - Part 3-1: Performance standards - Flexible optical circuit boards using unconnectorized optical glass fibres(光线路板 - 第3-1部分:性能标准 - 使用未连接的光学玻璃纤维的柔性光线路板)。 本标准规定了在受控环境下使用未连接的光学玻璃纤维的柔性光线路板(FOCBs)的性能。该标准明确了采用光学玻璃纤维的柔性光线路板的质量分类要求。
2021-04-05 09:03:45 1.91MB iec 62496-3-1 fpc 柔性光线路板