GB_T 2424.13-2002; 电工电子产品环境试验第2部分_试验方法 温度变化试验导则pdf,GB_T 2424.13-2002; 电工电子产品环境试验第2部分_试验方法 温度变化试验导则
2021-10-15 15:45:36
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GJB 150.18A-2009 军用装备环境试验方法 第18部冲击试验GJB 150.18A-2009 军用装备环境试验方法 第18部冲击试验GJB 150.18A-2009 军用装备环境试验方法 第18部冲击试验GJB 150.18A-2009 军用装备环境试验方法 第18部冲击试验
2021-10-14 14:02:05
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IEC 61000-4-21：2011考虑了电气和/或电子设备的抗扰度和有意或无意发射的测试以及混响室中屏蔽效果的测试。它建立了执行此类测试所需的测试程序。只考虑辐射现象。 IEC 61000-4-21：2011的目标是建立一个共同参考，用于使用混响室评估电气和电子设备在受到射频电磁场作用时的性能，并确定从中发射的射频辐射水平。电气和电子设备。 IEC 61000-4-21：2011无意指定要应用于特定设备或系统的测试。其主要目的是为IEC的所有相关产品委员会提供一般性基本参考。产品委员会应与CISPR协商，选择排放限值和测试方法。产品委员会仍然负责适当选择抗扰度测试和适用于其设备的抗扰度测试限值。可以使用其他方法，例如IEC 61000-4-3，CISPR 16-2-3和CISPR 16-2-4中涵盖的方法。第二版取消并取代2003年出版的第一版。
2021-10-14 09:00:28
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GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分：可焊性.pdf
2021-10-10 20:42:46
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GB∕T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度.pdf
2021-10-10 20:02:41
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GB∕T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度.pdf
2021-10-09 11:51:08
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GB∕T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量).pdf
2021-10-09 11:48:51
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GB∕T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压.pdf
2021-10-08 21:12:34
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GB_T 2423.1-2001; 电工电子产品环境试验 第2部分_试验方法 试验A_低温pdf,GB_T 2423.1-2001; 电工电子产品环境试验 第2部分_试验方法 试验A_低温
2021-09-26 17:10:20
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即将于2019年7月1日实施的环境试验标准，
GB∕T 2423.48-2018
2021-09-26 16:58:37
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