STM32F030 使用内置晶振 软件模拟IIC 驱动SHT30温湿度传感器

几十种晶振3D封装库，几乎能找到你需要的芯片适配晶振 晶振AD硬件原理图3DPCB封装库

博文：SYD881X使用代码修改晶振参数 用到的源码

20210808-安信证券-晶赛科技-871981-专注石英晶振十余载，物联网+智能汽车等应用引领未来.pdf

行业分类-物理装置-一种高稳晶振状态监测方法及装置.zip

本文介绍了STM32单片机使用内部晶振时OSC_IN和OSC_OUT的接法。

使用CH340C实现可自动烧录USB转TTL设计无需外部晶振额（包括原理图、PCB等）

A、直插封装（Through-Hole） 1、 HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 2、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 3、HC-49/U 1 - 150 MHz 11.2 x 4.7 x 13.6 4、HC-49/U-S 3.2 - 70 MHz 11.2 x 4.7 x 3.6 5、CSA-310 3.5 - 4 MHz Ø 3.2 x 10.5 6、CSA-309 4 - 70 MHz Ø 3.2 x 9.0

处理器F407zgt6（有FSMC就可以，没有的话如F103Rb要自己写时序）OV7670无晶振无FIFO实现TFT屏摄像头

单片机程序，注释齐全