ESP8266-12F原理图库,已经打过板子了。
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AMS1117-3.3 原理图库封装库
2021-04-21 18:05:45 422KB AMS1117 AltiumDesign
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nxp KL16单片机+复旦微电子FM17510读卡芯片密码锁主板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件文件, 硬件2层板设计,大小为104mmx80mm,ALTIUM设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,已测试验证,可以做为你的设计参考。 主要器件型号列表: Library Component Count : 28 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- BRIDGE2 MB6S,600V,0.8A,SMD,HJY,RoHS BUZZER2 AX-1205-F4,有源,Ф12×7.5mm,,常州立翔,RoHS CAP ELECTRO1 100μF,25V,±20%,RXW101M1EBK-0611,Ф6.3×11mm,Lelon,RoHS CAP1 CC0603KRX7R9BB104,104,±10%,50V,X7R,0603,YAGEO,RoHS CON19 Connector CON2 Connector CON5 Connector CON8 Connector DIODE1 1N4148,SOD-323,长电,RoHS ESD-MARK FM17510 FM17510,QFN-16,复旦微,RoHS HOLE HT7130A TJ7533AGF,SOT-89,HTC,RoHS Header 10X2H Header, 10-Pin, Dual row, Right Angle INDUCTOR1 CBG201209U151T,0805,*,RoHS LED1 0805QRC,红色,0805,RoHS MARKER MKL16Z128VLH4 MKL16Z128VLH4,LQFP64,NXP,RoHS NPN-1 9013,SOT-23,长电,RoHS POWER-COM DC-470,3.5-2.0,黑色,RoHS RES2 0Ω,±5%,0402,RALEC,RoHS SW-PB TS0631-0701B,6×6×7mm,侧卧式,得力龙 Screw-Mark UR XTAL SC-32S,32.768kHz,12.5pF,±20ppm,SMD3215,SII,RoHS,金属 XTAL4-D JYD3A1G7G8-12-27.120,27.12MHz,3225,±30ppm,12pF,-40~85℃,SMD3225,JYEG,RoHS
12键触控按键键盘ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件,硬件2层板设计,大小为105mmx86mm,ALTIUM设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,已测试验证,可以做为你的设计参考。
IS31AP4991A音频功放电子锁接口板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件, 硬件2层板设计,大小为41mmx627mm,ALTIUM设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,已测试验证,可以做为你的设计参考。 主要器件型号列表: Library Component Count : 12 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CAP1 CC0603KRX7R9BB104,104,±10%,50V,X7R,0603,YAGEO,RoHS CON2 2.5-2T,180°,PA46本色,WF2501-WSH02T02,WCON,RoHS HEADER 10X2 2.54mm,2×10,H=8.5mm,90°,镀普金,RoHS IS31AP2005-DLS2-TR IS31AP2005-DLS2-TR,DFN-8,ISSI,RoHS IS31AP4991A-SLS2-TR IS31AP4991A-SLS2-TR,MSOP-8,ISSI,RoHS MARKER MOSFET-P1 IRLML6402TRPBF,SOT-23,IR,RoHS MX25L6436FM2I-08Q MX25L3236F,SOP-8,MXIC,RoHS RES2 RTT032002DTP,20KΩ,±0.5%,0603,*,RoHS RES3 3314J-1-104E,100KΩ,SMD,Bourns
nxp KL16单片机+RC630 NFC射频读卡芯片电子锁主板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件, 硬件2层板设计,大小为104mmx80mm,ALTIUM设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,已测试验证,可以做为你的设计参考。 主要器件型号列表: Library Component Count : 28 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- BRIDGE2 MB6S,600V,0.8A,SMD,HJY,RoHS BUZZER2 AX-1205-F4,有源,Ф12×7.5mm,,常州立翔,RoHS CAP ELECTRO1 100μF,25V,±20%,RXW101M1EBK-0611,Ф6.3×11mm,Lelon,RoHS CAP1 CC0603KRX7R9BB104,104,±10%,50V,X7R,0603,YAGEO,RoHS CON19 Connector CON2 Connector CON5 Connector DIODE1 1N4148,SOD-323,长电,RoHS ESD-MARK HOLE HT7130A TJ7533AGF,SOT-89,HTC,RoHS Header 10X2H Header, 10-Pin, Dual row, Right Angle INDUCTOR1 CBG201209U151T,0805,*,RoHS LED1 0805QRC,红色,0805,RoHS MARKER MKL16Z128VLH4 MKL16Z128VLH4,LQFP64,NXP,RoHS NPN-1 9013,SOT-23,长电,RoHS POWER-COM DC-470,3.5-2.0,黑色,RoHS RC630 CLRC66301HN,HVQFN-33,NXP MF RC523 CLRC66301HN,HVQFN-33,NXP RES2 1KΩ,0603,*,RoHS SW-PB TS0631-0701B,6×6×7mm,侧卧式,得力龙 Screw-Mark UR XTAL SC-32S,32.768kHz,12.5pF,±20ppm,SMD3215,SII,RoHS,金属 XTAL4-D JYD3A1G7G8-12-27.120,27.12MHz,3225,±30ppm,12pF,-40~85℃,SMD3225,JYEG,RoHS
基于SD45230车载充电IC的车载充电器ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计,5V USB扁口座输出接口,可以做为你的学习设计参考。
SIM800C封装库及原理图,通过这个资料可以很快的搭建DTU电路。试过,可用。
2021-04-14 20:43:32 174KB SIM800C
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MSP430系列原理图PCB封装库(AD库),主要包含430F和430G系列,基本包含了系列所有封装,是Altium Designer的封装库,.IntLib格式的,带3D视图。打开时选择解压源文件。
2021-04-13 21:48:09 1.26MB MSP430