完整英文电子版JEDEC JESD22-A111B :2018 Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices(通过小型表面安装固态器件的全身焊锡浸入确定底部侧板连接能力的评估程序)。编写此评估程序的目的是为小型表面安装封装的IC用户提供一种评估器件承受全波峰焊沉的能力的方法。 该文档列出了两个焊锅的程序,标称温度分别为245C和260C。 260C条件可以覆盖锡铅和无铅焊料。
2021-05-29 09:02:25 340KB JEDEC JESD22-A111B 焊锡 连接
隔离器
2021-05-28 22:01:23 3.44MB 隔离器
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viso器件库,现有最全
2021-05-28 18:01:31 814KB viso 器件库
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20210527-平安证券-半导体行业系列报告(一):射频通信将大显身手,功率器件或后来居上.pdf
2021-05-28 09:03:04 2.45MB 行业
完整英文电子版JESD402-1:2020 Temperature Grade and Measurement Specifications for Components and Modules (组件和模块的温度等级和测量规范)。本文档指定了在定义温度相关规范时可以通过参考JESD402-1在其他标准,规范和数据表中使用的标准温度范围。
2021-05-27 13:03:10 584KB jedec JESD402-1 器件 模块
完整英文电子版 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) -Component Level (静电放电敏感度测试 - 人体模型(HBM)- 器件级别)。这个标准的目的(目标)是建立一个测试方法,可以复制HBM故障,并提供可靠的,可重复的HBM ESD测试结果,从测试者到测试者,无论组件类型。可重复的数据将允许对 HBM ESD 敏感度水平进行准确的分类和比较。
2021-05-27 09:03:55 1.27MB jedec JS-001 静电放电 HBM
常用电子电路器件封装库芯片封装接插件封装库ALTIUM库PCB库199个AD库合集(3D pcb封装库),AD09设计的2D3D封装库,均在项目中使用,可以直接调用应用到你的项目设计中,详细封装型号列表如下: Component Count : 199 Component Name ----------------------------------------------- 6-PLCC 0603 0603 PZ 0805 1206 1210 1602LCD 1812 B3FS B3FS-101X bsf34 BUZZER-D12.0X8.5-6.5-0.8 BWR CAD-0.2-C CAD-0.2-C - duplicate CAD-0.3-C CAD-0.4-C CAP 1.5*4*8 - GD CAP 2.0*5*11 CAP 2.5*5*11 CAP 2.5*5*11-H - BK CAP 2.5*6.3*7-H - GD CAP 5.0*10*12.5 - GD CAP 7.5*16*25 CAP 10*22*31.5 CAP-6.6X6.6X5.5 CAP-6.6X6.6X7 CAP-D5.0X11.5-2.0-0.7 CAP-TANTALUM-A CAP-TANTALUM-B CDRR73 CDRR105 CHOKE-13x10 CM A(3*5.4) CM B(4*5.4) CM C(5*5.4) CM D(6.3*5.4) CM D(6.3*7.7) CM E(8*6.2) CM E(8*10.2) CM F(10*10.2) CM G(12.5*13.5) CM G(12.5*16) CM H(16*16.5) CR1220-2 CR1220A CS 2.0*5*8 - C DB9-VERTICAL DC-2.54-L-Z-10P DC-2.54-L-Z-20P DC-PJ044A DC-PJ044A - duplicate DIP-4 DIP-6 DIP-8 DIP14*1 DIP16*1 DIP20 DIP28 DIP40 DO-35 DO-35(300MILS) DO-41 DO-201AD EI22-10 EI33-8 EQFP-144-0.5 FAF-0031.37XX FHW1812 FMQ7.6mm FN405 FPG4-3101.004X Fuse Holder FUSE HOLDER-24.5X9.5X12.5-22 FUSE-1812 FUSE-L G2R-2 G2R-2A G5V-2 HC-05 HC49-SMD HC49S HCNR20X-SMD IND_3L_SNR6045K_SERIES JDQ KEY-DIP4 KEY-DIP4W KEY-DIP4W - duplicate KFT-8.0 LBS7045 LBS10145 LCD-12864A LED-7SEG LED-7SEGx2 LED-7SEGx3-0.36INCH LED-7SEGx4-0.56INCH LED-7SEGx4-0.56INCH - duplicate LED-7SEGx4-0.56INCH - duplicate1 LED-0603 LED-0805 LED-1206 LED-D5 LED-PLCC2-3528 LEDP LOGO_FISH LQFP44 10X10_N M3x4+6_L M3x4+6_N MARK MCEMR-04-T MCEMR-08-T MH-3.5 MH-4.0 MICRO USB CONNECTOR TYPEB-ST-MC-5F-01 MICRO USB CONNECTOR-TE-1981568 MOLEX-53261-0890 MSOP-10 MSOP-10-LINEAR NA5915-BL PH2.0-LI-2P PH2.0-LI-3P PH2.0-LI-4P PH2.0-LI-5P PH2.0-LI-6P PH2.0-LI-7P PH2.0-LI-8P PH2.0-LI-9P PIN-1-1.0 PIN-1-1.0-SMD PK0608 PTD902-20 QFP-32-0.8 QFP-44-0.8 QFP-48-0.5 QFP-64-0.5 QFP-100-0.5 QFP-144-0.5 QFP-176-0.5 QFP-208-0.5 RES-0.5W-10.0X3.5-12.7-1 RES-0.25W-6.5X2.5-10.16-0.6 RES-0.125W-3.0X1.8-7.62-0.6 RES-1W-12.0X5.0-15.24-1 RES1 RES7P RES9P RP1 SLF7045 SLF10145 SMA SMC SO-4 SO-8 SO-14
常用器件AD PCB封装库 ALTIUM 2D3D封装库518个合集(AD库),均在项目中使用,可以做为你的设计参考,也可以直接应用到你的项目设计中。 Component Count : 518 Component Name ----------------------------------------------- 0.5INCH-DISP 0.8INCH-DISP LQFP80 LQFP144 LQFP176 LQFP208 MARK MARK-D MICROSD-9PIN MODULE4 MODULE5B MODULE6 MS5611-01BA MSOP8 MSOP10 MSOP10E MSS1P4-M3 PCBComponent_1 PDFN-8 POT-R0911G-A1 POT-大可调 POT4MM-2 pot3306F POWER-DC POWERDI-5 PT4812 Q5A QFN (4x4x0.9) mm QFN 40 (6*6*1) QFN-28 QFN6 QFN8 QFN8-DSG QFN10 QFN14-RGY QFN16-3mm QFN16-4MM QFN20 QFN20-RGY QFN24 QFN32 QFN36 QFN48 6X6 QFN48 7X7 QFN64 QFP-44 QFP128 R-9PIN R5W R0201 R0204 R0207 R0402 R0402-PZ R0402S R0603 R0805 R1206 R1206-10P5R R1210 R1808 R1812 R2010 R2512 RAD-0.2-C RAD-0.3-C RAD-0.4-C RBP-160+ Relay-1A0500 Relay-DPDT RELAY-LEG5 RES ADJ1 RES ADJ2 RES ADJ3 RES-5W resonator03 RF-Module RK16312 RV9 RY-HFD27 S05611A-B SC101 SD SD_MINI SDCARD0903 SDIP25 SIP12-TFT- A SMA SMA-ANT SMA-H SMA-W SMB SMC SNT-6A SO8E SO16 SO20 SOD-882 SOD-923 SOD80 SOD123 SOD323 SOD523 SOIC-SO28_M SOIC8 SOIC14 SOIC16 SOIC18 SOIC20 SOJ-20 SOL-16_L SON-6-2*2mm SON-10 SON10 SOP4 SOP4S SOP6 SOP8 SOP8-9 SOP14 SOP16 SOP20 SOP24-300 SOP24-375 SOP28 SOQ SOT-23 SOT-23-6M SOT-89 SOT-223 SOT23 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-8 SOT143 SOT223-6 SOT323 SOT323-5 SOT523 SOT563-6 SOT669 SSOP-24-MCE9209 SSOP20 SSOP24 SSOP28 SSOP28S SVHS SW_DIP2 SW_DIP3 SW-12D07 SW-DIP-3 SW-DIP-4 SW-DIP-5 SW-DIP-8 SW-DIP3 SW-DIP4 SW-DIP4-1.27 SW-DIP6-1.27 SW-DIP7 SW-DIP8 SW-DIP8-1.27 SW-DIP9 SW-DIP10 SW-DIP20 SW-TO3 SW2-3 SW4P SW5 SW7X7 SW2766 TF CAR TO-18 TO-220-LM TO-220-LM-3 TO-247 TO-251 TO-263-5 TO-264-AA TO92A TO92B TO92C TO126 TO220 TO220_3 TO220_5 TO220_5PKG TO247 TO247H TO252 TO263 TO263-2 TO263-5 TP1 TP2 TQFP32N TQFP48 TQFP64 TQFP100 TQFP128 TR-LOGO TSOP44 TSOP48 TSOP54 TSSOP-32 TSSOP-48-MCP144 TSSOP8-MCP730P TSSOP14 TSSOP16 TSSOP20 TSSPOP28 USB_LOGO VCO-ROS VR3 VR4 X2-7.5MM X2-10MM X2-C15MM X3215 X5032 X5070 X6035 XTAL_2X6 XTAL_3X8 XTAL_32.768 XTAL-3215 XTAL-3225 XTAL-7015 XTAL-7050 XTAL3X8 电感
2021-05-26 19:02:40 53.6MB ADPCB封装库 ALTIUM库 2D3D封装库 3DPCB库
实用 Arduino MEGA 2560 Altium 图纸 ,版本Rev3。非实物 Arduino ,为原理图,PCB 图纸!!!可直接 PCB 打样!!!非各种含坑图纸可比!!!提供立创器件编码!!! BOM 器件!!
2021-05-26 17:02:55 2.23MB PCB 原理图 立创器件编码 BOM器件
5G行业报告-射频器件革命(22页),资源名称:5G行业报告-射频器件革命(22页)5G时代的射频器件革命.zip...
2021-05-26 14:30:58 1.46MB 行业报告
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