clickhouse驱动,jdbc驱动
2023-10-17 20:24:31 6.39MB clickhouse clickhouse驱动 jdbc驱动
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由于超声波电机运转时自身参数会发生变化,使用LLCC驱动电路可以有效克服由电机运转时自身参数变化引起的输入电压变化,使电机的输入电压稳定为某一数值,基于此,对超声波电机的LLCC驱动电路进行了初步的探讨。文中描述了超声波电机的单相等效模型,分析了超声波电机LLCC驱动电路的特性,并在此基础上建立其数学模型,并证明了LLCC驱动电路不受频率、品质因数和负载变化的影响,通过仿真计算LLCC驱动电路的幅频特性和相频特性,以及参数变化时LLCC驱动电路的幅频特性和相频特性。实验结果证明在不同驱动频率下驱动电路的输
2023-10-17 16:29:08 1.39MB 自然科学 论文
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长城C260 PN打印机驱动(arm64)适用于麒麟、uos等国产linux系统在鲲鹏、飞腾、海思麒麟等arm平台上。
2023-10-16 18:39:07 10.12MB linux C260PN arm 打印机
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TMC2225模块设计及应用资料整理,含TMC2225原理图设计和PCB布板设计说明,模块调试以及串口指令测试,一篇解决
2023-10-16 16:57:13 446KB TMC2225 模块调试 串口指令 静音驱动
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本书定位于设计PCB的EMC相关参考资料,谨供各位硬件工程师进行PCB设计时参考。众所周知,PCB设计需要考虑到成本、功能实现、生产工艺、EMC等因素,单纯的生搬硬套本书的只言片语是不可取的。
2023-10-16 13:05:36 2.61MB PCB设计 EMC
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官方链接:https://www.ni.com/zh-cn/support/downloads/drivers/download.ni-visa.html#460225 支持Labview2019 2018 2017 2016,参考自https://www.ni.com/zh-cn/support/documentation/compatibility/16/ni-visa-and-labview-version-compatibility.html
2023-10-15 19:50:04 926.31MB labview 驱动 ni-visa
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PCB制造行业术语......................................................................................2 二PCB制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展50年的历程............................................................................4 2初步认识PCB............................................................................................................5 3表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB表面处理技术.............
2023-10-15 16:15:54 538KB PCB 制造工艺
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我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-10-15 16:06:23 2.57MB PCB制造流程
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目前所生产的电子电路基本上都使用印制电路板(PCB)作为其相互连接的介质和机械基板。高速电路也不例外,而且高速电路一般用多层电路板来实现。作为高速电路的载体,它的结构、电气性能、机械性能、可加工性,以及加工精度对于最终产品的性能起着很大的作用。   如图1所示,一块PCB由基板、导电层、走线,元器件、焊盘,以及过孔等要素组成。下面简单介绍一下各个要素。   图1 PCB的构成要素   1.材料   大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜,借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度由每平方英寸的质量来决定,以盎司(OZ)为单位,常用的厚度有1/4oz、1/2Oz、1oz、2oz、
2023-10-15 16:05:35 165KB PCB技术中的PCB基础概念 PCB技术
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本资源为ldd3详解,该书中详细介绍了ldd3的使用以及各种驱动的设置
2023-10-13 20:39:24 5.35MB ldd3
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